[發(fā)明專利]一種插針焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910575502.X
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112153826A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 陳碧玉;吳偉輝;陳鑒;桂晟偲;周峰;殷堯;趙朋;陳鵬;潘祥虎;王學震
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 周長清;徐好

本發(fā)明公開了一種插針焊接方法，包括以下步驟：S1、預上錫：在插針板的非貼裝面插針孔處印刷錫膏；S2、加熱使步驟S1中印刷的錫膏熔化分布在插針孔的外周及內壁；S3、上錫：在插針板的貼裝面插針孔處印刷錫膏；S4、通孔回流焊接。本發(fā)明具有有利于改善插針未伸出板面的極端難焊接情況、降低插針孔內少錫缺陷率等優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明涉及動車、機車上的電源插件，尤其涉及一種插針焊接方法。

背景技術

目前針對動車、機車電源板上的部分模塊中涉及到的通孔插針焊接存在以下技術難點：如圖1所示，由于插針長度不足未伸出板面，所以無法使用傳統(tǒng)的波峰焊接，而只能使用SMT(Surface Mounted Technology)通孔回流焊工藝，主要包括錫膏印刷、貼裝及回流焊等三個基本環(huán)節(jié)，錫膏印刷是指將錫膏通過鋼網(wǎng)(預定圖形的模板)印刷至插針板的焊盤(或稱焊墊等)上，貼片是將元器件準確安裝到插針板的固定位置上，回流焊是指將錫膏熔化使得元器件的插針與焊盤之間實現(xiàn)機械和電氣連接。但是采用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術對插針孔內填充的錫膏量十分有限，且在過回流爐時由于錫膏掉落，常常出現(xiàn)插針孔內空洞、少錫的缺陷。目前SMT絲印工序的錫膏印刷方式是：鋼網(wǎng)開孔在器件的貼裝面，如果某個器件焊接后出現(xiàn)空洞、少錫，則會在對應器件的焊盤處擴大鋼網(wǎng)開孔面積或增加鋼網(wǎng)厚度，從而增加插針孔內的錫量。但是前述的插針少錫問題無法通過擴大鋼網(wǎng)開孔面積或增加鋼網(wǎng)厚度的傳統(tǒng)方法改善，一方面是因為插針孔與其他器件距離過近導致無法在插入面擴孔加錫，另一方面由于此模塊本身銅厚已經達到3OZ，印刷后錫膏本身就偏厚，如果繼續(xù)增厚鋼網(wǎng)，則其他芯片器件產生新缺陷-橋接的風險極大。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種有利于改善插針未伸出板面的極端難焊接情況、降低插針孔內少錫缺陷率的插針焊接方法。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種插針焊接方法，包括以下步驟：

S1、預上錫：在插針板的非貼裝面插針孔處印刷錫膏；

S2、加熱使步驟S1中印刷的錫膏熔化分布在插針孔的外周及內壁；

S3、上錫：在插針板的貼裝面插針孔處印刷錫膏；

S4、插針板的貼裝面進行通孔回流焊接。

作為上述技術方案的進一步改進：

步驟S1的詳細步驟如下：

S1.1以插針板的非貼裝面插針孔為基準外延一定距離制作焊環(huán)，焊環(huán)包括多個分體且分體與分體之間架橋；

S1.2遮蔽插針板的非貼裝面插針孔；

S1.3在插針板的非貼裝面插針孔處印刷錫膏，其中鋼網(wǎng)的開孔結構與焊環(huán)對應。

作為上述技術方案的進一步改進：步驟S3中，鋼網(wǎng)以插針板的貼裝面插針孔為基準外延一定距離開方形孔。

作為上述技術方案的進一步改進：步驟S3中印刷錫膏的次數(shù)為兩次。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明公開的插針焊接方法，針對插針未伸出板面的極端難焊接且無法通過傳統(tǒng)方法增加錫量的情況，在進行通孔回流焊接之前，先對插針板的非貼裝面插針孔處預上錫，并對錫膏進行加熱使錫膏均勻分布在插針孔的外周及內壁，不僅能夠預先適當補充孔口處的錫量，增大在貼裝面焊接時對錫膏的牽引力，而且能夠在孔口處形成類似“阻擋墻”的結構，共同改善過回流爐時錫膏掉落的情況(在加熱過程中，貼裝面印刷的錫膏順著插針流動至針尖處，與預先上的且呈液態(tài)的錫膏匯集，共同填充于插針孔內)，試驗表明可將插針孔少錫缺陷率由12％降低至0.3％左右，有效提升了產品質量和生產效率。

附圖說明

圖1是插針未伸出板面的結構示意圖。