[發明專利]一種輸出功率可切換的X波段T/R組件有效
| 申請號: | 201910575313.2 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110277970B | 公開(公告)日: | 2023-02-07 |
| 發明(設計)人: | 孫斌;許建華;張理正;涂振斌;程雋雋;雷鷗;張鑫裴 | 申請(專利權)人: | 上海航天電子通訊設備研究所 |
| 主分類號: | H03G3/30 | 分類號: | H03G3/30;G01S7/282;G01S7/35;G01S7/40 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201109 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸出功率 切換 波段 組件 | ||
1.一種輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,包括電路元器件,所述電路元器件包括:多功能芯片、功率放大器、環隔器、波控芯片、限幅低噪放芯片和電源管理芯片,其中,
所述多功能芯片、功率放大器和環隔器組成微波發射電路,其中,所述多功能芯片除了用于實現功率放大,還用于實現信號相位的變化;所述功率放大器連接所述多功能芯片,所述功率放大器內部由開關和放大鏈路組成,用于實現將所述多功能芯片輸出的信號進行功率放大,并根據外部指令進行鏈路選擇,選擇低增益低功率通道或高增益大功率輸出通道,輸出對應的功率信號;
所述環隔器、限幅低噪放芯片和多功能芯片組成微波接收電路,所述限幅低噪放芯片用于對所述環隔器輸出的信號進行檢測和放大;
所述電源管理芯片分別為所述多功能芯片、功率放大器芯片、限幅低噪放芯片提供工作電壓;
所述波控芯片用于對所述多功能芯片的內部移相模塊和衰減模塊進行控制,以及對控制信號進行調制。
2.如權利要求1所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述多功能芯片和功率放大器芯片內部都有兩路功率放大通道,所述微波發射電路中,用于根據需求切換高增益大功率輸出通道,或低增益低功率輸出通道。
3.如權利要求2所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述電源管理芯片為所述多功能芯片提供低增益低功率通道和高增益大功率輸出通道的兩種發射通道的電源控制;并為所述功率放大器提供低增益低功率通道通或高增益大功率輸出通道的兩路功率放大通道的漏壓調制信號,為所述功率放大器提供低增益低功率通道通或高增益大功率輸出通道的兩路功率放大通道中的柵壓;及為所述限幅低噪放芯片提供電源調制;并為所述功率放大器提供內部GaN開關的電源調制。
4.如權利要求3所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述波控芯片的指令信號端均串接小于預設閾值的電阻進行限流保護。
5.如權利要求4所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述波控芯片具有負電檢測功能,以確保上電時序,并具有加電順序保護功能。
6.如權利要求5所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述波控芯片具有控制信號回讀功能,以對輸入時序進行分析,并具有對輸入指令信號的分析功能。
7.如權利要求1所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,還包括結構件,所述結構件包括:盒體、蓋板、隔板和鉬銅載片,其中,
所述電路元器件置于所述盒體內;
所述隔板設置于所述盒體內并置于所述多功能芯片與功率放大器之間,用于前后級放大鏈路的隔離;
所述蓋板用于封閉所述盒體;
所述鉬銅載片設置于所述盒體內,用于承載功率放大器,以避免因熱膨脹系數相差太大而導致芯片斷裂。
8.如權利要求7所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,所述盒體的材料為鋁硅。
9.如權利要求7所述的輸出功率可切換的X波段T/R組件,其特征在于,封閉所述盒體的蓋板使用激光封焊,以保證信號屏蔽和氣密。
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