[發(fā)明專利]熱傳遞結(jié)構(gòu)、電力電子模塊及其制造方法以及冷卻元件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910574659.0
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110660762A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約爾馬·曼尼寧;米卡·西爾文諾伊寧;謝爾·英曼
• 申請（專利權(quán)）人: ABB瑞士股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 楊鐵成;楊林森

1.一種熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述結(jié)構(gòu)包括具有第一表面和第二表面的金屬體，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一適于接納發(fā)熱部件，并且其中

所述金屬體包括碳基插入件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述碳基插入件具有各向異性的導(dǎo)熱性。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述碳基插入件的導(dǎo)熱性在由所述金屬體的長度方向和高度方向限定的平面中最高，所述長度方向被定義為所述金屬體的最長尺寸的方向并且所述高度方向被定義為所述金屬體的所述第一表面的法線方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述熱傳遞結(jié)構(gòu)的所述金屬體是銅結(jié)構(gòu)并且所述碳基插入件包括布置在所述銅結(jié)構(gòu)內(nèi)的碳基材料板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述碳基材料板具有長度、寬度和高度，所述長度是所述板的最大尺寸并且所述高度是所述板的最小尺寸，其中，所述碳基材料板被平行布置在所述金屬體內(nèi)，使得碳基材料板的長度方向?qū)?yīng)于所述金屬體的長度方向，并且碳基材料板的寬度方向?qū)?yīng)于所述金屬體的高度方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，所述碳基材料板是石墨或石墨烯的。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱傳遞結(jié)構(gòu)，其中，平行布置的碳基材料板彼此相距一定距離并且從所述板的一端彼此連接。

8.一種電力電子模塊，包括至少一個(gè)電力電子部件，其中，所述電力電子模塊包括基板，所述基板用于將由所述至少一個(gè)電力電子部件生成的熱傳遞到冷卻設(shè)備，所述基板是具有第一表面和第二表面的金屬體，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一適于接納所述至少一個(gè)電力電子部件，并且其中

所述金屬體包括碳基插入件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電力電子模塊，其中，所述碳基插入件具有各向異性的導(dǎo)熱性。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電力電子模塊，其中，所述碳基插入件的導(dǎo)熱性在由所述基板的長度方向和高度方向限定的平面中最高，所述長度方向被定義為所述基板的最長尺寸的方向并且所述高度方向被定義為所述基板的表面的法線方向。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電力電子模塊，其中，所述基板的所述金屬體是銅結(jié)構(gòu)并且所述碳基插入件包括布置在所述銅結(jié)構(gòu)內(nèi)的碳基材料板。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電力電子模塊，其中，所述碳基材料板具有長度、寬度和高度，所述長度是所述板的最大尺寸并且所述高度是所述板的最小尺寸，其中，所述碳基材料板被平行布置在所述基板的金屬體內(nèi)，使得碳基材料板的長度方向?qū)?yīng)于所述金屬體的長度方向并且碳基材料板的寬度方向?qū)?yīng)于所述金屬體的高度方向。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電力電子模塊，其中，平行布置的碳基材料板彼此相距一定距離并且從所述板的一端彼此連接。

14.一種冷卻元件，包括熱接收體，其中，所述熱接收體是具有第一表面和第二表面的金屬體，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一適于接納發(fā)熱部件，并且

所述金屬體包括碳基插入件。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的冷卻元件，其中，所述碳基插入件具有各向異性的導(dǎo)熱性。