[發明專利]電子組件

在審

• 申請號: 201910574592.0
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN111326343A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 趙范俊;金起榮;申旴澈;樸祥秀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

1.一種電子組件，包括：

主體；

一對外電極，分別設置在所述主體的在第一方向上的兩端上，所述一對外電極不包含貴金屬；

一對金屬框架，分別與所述一對外電極連接；以及

一對導電結合層，分別設置在所述外電極和所述金屬框架之間，所述一對導電結合層包含與所述外電極的和所述一對導電結合層接觸的層的金屬成分相同的金屬成分作為主要成分。

2.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述主體包括：

多個介電層；以及

第一內電極和第二內電極，交替地設置并且各個介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一內電極具有通過所述主體的在所述第一方向上的兩個表面中的相應表面暴露并連接到所述第一外電極的一端，所述第二內電極具有通過所述主體的在所述第一方向上的兩個表面中的相應表面暴露并連接到所述第二外電極的一端。

3.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極包括：

頭部，分別設置在所述主體的在所述第一方向上的兩個表面上；以及

帶部，分別從所述頭部延伸到所述主體的頂表面的一部分和底表面的一部分以及兩個側表面的一部分上。

4.如權利要求3所述的電子組件，其中，所述金屬框架包括：

支撐部，分別結合到所述外電極的所述頭部；以及

安裝部，分別從所述支撐部的下端在所述第一方向上延伸，并與所述主體和所述外電極間隔開。

5.如權利要求4所述的電子組件，其中，所述導電結合層分別設置在所述外電極的所述頭部和所述金屬框架的所述支撐部之間。

6.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極包括包含銅和鎳中的至少一種的燒結電極，并且還包括設置在所述燒結電極的表面上的鍍層，并且

所述鍍層包括覆蓋所述燒結電極的鎳鍍層和覆蓋所述鎳鍍層的錫鍍層。

7.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述導電結合層分別與所述外電極的最外部直接接觸，并且

所述外電極的所述最外部中的每個包含銅和鎳中的至少一種，而不包含貴金屬。

8.如權利要求7所述的電子組件，其中，所述外電極的所述最外部中的每個包含銅，而不包含貴金屬，并且

所述導電結合層利用銅-環氧樹脂制成。

9.如權利要求7所述的電子組件，其中，所述外電極的所述最外部中的每個包含鎳，而不包含貴金屬，并且

所述導電結合層利用鎳-環氧樹脂制成。

10.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極不包含設置在其表面上的鍍層，所述導電結合層不包含焊料。

11.一種電子組件，包括：

主體；

一對外電極，分別設置在所述主體的在第一方向上的兩端上，所述一對外電極包含貴金屬；

一對金屬框架，分別與所述一對外電極連接；以及

一對導電結合層，分別設置在所述一對外電極和所述一對金屬框架之間，并且

所述一對外電極中的每個的厚度大于或等于所述一對導電結合層中的每個的厚度。

12.如權利要求11所述的電子組件，其中，所述主體包括：

多個介電層；以及

第一內電極和第二內電極，交替地設置并且各個介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一內電極具有通過所述主體的在所述第一方向上的兩個表面中的相應表面暴露并連接到所述第一外電極的一端，所述第二內電極具有通過所述主體的在所述第一方向上的兩個表面中的相應表面暴露并連接到所述第二外電極的一端。