[發明專利]一種方便去溢料的包封模具結構及工藝方法

在審

• 申請號: 201910573208.5
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110421791A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 劉紅軍;周正偉;王趙云;徐賽
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/17;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種方便去溢料的包封模具結構及工藝方法，所述模具結構包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)和下模(2)之間形成型腔(4)，所述型腔(4)對應引線框架引腳(10)的兩側設置有齒形鑲件(5)，所述齒形鑲件(5)的齒(6)包括溢料澆口(7)和溢料集中區(8)，所述溢料澆口(7)位于齒(6)靠近型腔(4)的一側并與引腳(10)側面形成一溢料通道，所述齒(6)遠離型腔(4)的一側設置有溢料集中區(8)，所述溢料澆口(7)和溢料集中區(8)相連。本發明原有的間隙溢料與引入的大量的溢料匯集成一體，通過沖塑刀在溢料集中區位置進行沖塑，即可帶動整體溢料脫離引腳。

技術領域

本發明涉及一種方便去溢料的包封模具結構及工藝方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

在對引線框架產品包封時通常需要在引線框架每個外引腳中間放一個齒形鑲件，齒形鑲件的寬度需要與外引腳的間距相匹配，如果框架引腳過粗或者齒形鑲件的寬度過寬的話，合模時模具壓傷引腳會導致產品報廢，因此齒形鑲件與外引腳之間在設計時就留有一定間隙。這就導致在包封時型腔內的塑封料會沿著間隙流入非包封區域，并附著在引線框架外引腳上，從而在外引腳側面靠近塑封的部位產生如圖1、圖2所示的包封溢料。從而對后道生產帶來很多麻煩，而溢料也對產品的外觀、可靠性、易焊性等都有很大影響。如上所述，外引腳側面溢料不可避免，需要在包封后利用沖塑刀進行機械去除，但是由于溢料是貼覆在外引腳側面的，且溢料的厚度也是不均勻的，所以這就導致沖塑刀的寬度也必須和外引腳的間距相同才可以完全清除溢料，但是為了不切傷外引腳，沖塑刀與外引腳也存在一定間隙，所以間隙溢料仍然無法完全去除。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種方便去溢料的包封模具結構及工藝方法，它在齒形鑲件上設計溢料澆口和溢料集中區，溢料澆口與溢料集中區貫通，相鄰兩個引腳側面與齒形鑲件合圍成一個溢料收集區，原有的間隙溢料與溢料收集區的大量溢料匯集成一體，便于通過沖塑刀機械方式去除溢料。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種方便去溢料的包封模具結構，它包括上模和下模，所述上模和下模上分別對應設置有一個或多個型腔條，上模和下模合模時，上模的型腔條和下模上對應的型腔條之間形成型腔，所述型腔對應引線框架引腳的兩側設置有齒形鑲件，所述齒形鑲件由多個齒構成，所述齒位于相鄰的引腳之間，所述齒包括溢料澆口和溢料集中區，所述溢料澆口位于齒靠近型腔的一側并與引腳側面形成一溢料通道，所述溢料集中區位于齒遠離型腔的一側，所述溢料澆口和所述溢料集中區相連，引線框架相鄰的兩個引腳側面與齒形鑲件合圍形成一個溢料收集區。

更進一步的，所述溢料集中區相對于溢料澆口的另一側設置有分離廢料區。

更進一步的，所述溢料澆口的深度不大于溢料集中區的深度。

更進一步的，所述溢料集中區的深度與引腳厚度相同。

一種方便去溢料的工藝方法，所述方法通過在包封模具齒形鑲件的齒底部設置相連的溢料澆口和溢料集中區，包封時引線框架相鄰兩個引腳側面與齒形鑲件合圍形成一個溢料收集區，原有引線框架引腳的間隙溢料與溢料收集區引入的大量的溢料匯集成一體，通過沖塑刀在溢料集中區位置進行沖塑，即可帶動整體溢料脫離引腳。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、本發明通過設計溢料澆口將相鄰兩個外引腳側面與齒形鑲件合圍成一個溢料收集區，原有的間隙溢料與溢料收集區的大量溢料匯集成一體，便于通過沖塑刀機械方式去除溢料。

2、本發明溢料澆口采用局部設計，溢料能順暢的從澆口溢入；局部設計可確保與塑封本體連接的溢料在沖塑過程中會斷在溢料和塑封體的結合面上，而不會蹦壞塑封體本體；