[發明專利]一種電子印章

在審

• 申請號: 201910571792.0
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112140755A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 李東聲
• 申請（專利權）人: 天地融科技股份有限公司
• 主分類號: B41K1/04
• 分類號: B41K1/04;B41K1/36;G06F15/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子印章，其特征在于，包括：

印章殼體，所述印章殼體設置有容置腔；

印章頭，所述印章頭固定在所述印章殼體下方，并開設有通透窗口，所述印章頭下表面位于所述通透窗口之外的位置上設置第一印章圖形；

電磁吸部件，所述電磁吸部件固定在所述容置腔中；

銜鐵，所述銜鐵設置在所述容置腔中，并設置在所述電磁吸部件的上方；

彈簧，所述彈簧設置在所述容置腔中，并設置在所述電磁吸部件和所述銜鐵之間；

連接桿，所述連接桿設置在所述容置腔中，所述連接桿的一端連接所述銜鐵，所述連接桿的另一端穿過所述彈簧和所述電磁吸部件連接印章可移動部件；

所述印章可移動部件，所述印章可移動部件設置在所述通透窗口的對應位置，所述印章可移動部件的形狀與所述通透窗口匹配，所述印章可移動部件的下表面設置第二印章圖形，所述第一印章圖形與所述第二印章圖形組成完整的印章圖案；

PCB板，所述PCB板固定在所述容置腔中，并連接所述電磁吸部件的線圈；

芯片，所述芯片固定在所述PCB板上，控制所述電磁吸部件的線圈通電或斷電；

電源，所述電源設置在所述容置腔中，并連接到所述PCB板；

其中，所述電子印章的閑置狀態為所述印章可移動部件的下表面高于所述印章頭的下表面的狀態；

所述電子印章的工作狀態為所述印章可移動部件的下表面低于所述印章頭的下表面的狀態；

所述芯片確定所述電子印章要進入工作狀態，所述芯片控制所述電磁吸部件的線圈通電，所述銜鐵向所述電磁吸部件方向移動，所述銜鐵通過所述連接桿帶動所述印章可移動部件穿過所述通透窗口向下移動，所述電子印章進入所述工作狀態。

2.根據權利要求1所述的電子印章，其特征在于，所述容置腔中還設置有上限位部件和下限位柱；

所述上限位部件固定在所述印章殼體上，并設置在所述銜鐵的上方；

所述下限位柱設置在所述銜鐵和電磁吸部件之間；

所述上限位部件和下限位柱限制所述銜鐵的行程。

3.根據權利要求1所述的電子印章，其特征在于，還包括：計數器；

所述計數器固定在所述印章可移動部件上，所述計數器上設置彈片，所述彈片兩端分別設置第一彈性引腳和第二彈性引腳，所述第一彈性引腳和所述第二彈性引腳分別連接到所述芯片；

在所述電子印章進入工作狀態時，所述第一彈性引腳和所述第二彈性引腳接觸所述印章頭上表面的導電介質，導通所述第一彈性引腳、所述第二彈性引腳與所述芯片的第一通路，其中，所述印章頭上表面為所述印章頭與所述容置腔相鄰的表面；

在所述電子印章蓋章時，所述印章可移動部件穿過所述通透窗口向上移動至所述印章可移動部件的下表面平齊于所述印章頭的下表面的狀態，所述第一彈性引腳和所述第二彈性引腳斷開與所述印章頭上表面的導電介質的接觸，斷開所述第一彈性引腳、所述第二彈性引腳與所述芯片的第一通路；

所述芯片每檢測到一次第一通路從導通到斷開，判定為一次蓋章。

4.根據權利要求3所述的電子印章，其特征在于，還包括：通信接口和讀卡接口；

所述通信接口和所述讀卡接口分別連接所述芯片；

所述芯片通過所述通信接口接收身份授權信息；

所述芯片確定所述電子印章要進入工作狀態包括：

所述芯片通過所述讀卡接口接收身份信息，利用所述身份授權信息對所述身份信息進行驗證，在驗證所述身份信息通過后，確定所述電子印章進入工作狀態。

5.根據權利要求4所述的電子印章，其特征在于，

所述芯片還通過所述通信接口接收授權蓋章次數信息，并根據檢測到的第一通路從導通到斷開的次數獲取蓋章總次數，在判斷所述授權蓋章次數等于所述蓋章總次數時，控制所述電磁吸部件的線圈斷電，所述彈簧回力帶動所述印章可移動部件穿過所述通透窗口向上移動，所述電子印章進入閑置狀態。

6.根據權利要求1-5所述的電子印章，其特征在于，

所述計數器通過固定柱固定在所述印章可移動部件的上表面。