[發明專利]載板、載板加熱裝置及半導體設備

在審

• 申請號: 201910570999.6
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN112151404A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 王浩
• 申請（專利權）人: 東泰高科裝備科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

本發明提供一種載板、載板加熱裝置及半導體設備，該載板加熱裝置包括至少一個加熱單元，所述加熱單元包括：支撐機構；固定軸，設置在所述支撐機構上，所述固定軸的軸向與載板的移動方向相互垂直；滾輪，套設在所述固定軸上，載板傳輸裝置帶動所述載板相對所述滾輪移動時，所述載板與所述滾輪相接觸且所述滾輪相對所述固定軸轉動，所述滾輪與電源連接。通過本發明保證了載板熱量傳導的均勻性，并提高了熱傳導效率。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，具體地，涉及一種載板加熱裝置及在線式半導體設備。

背景技術

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，簡稱PVD)設備在生產過程中會對基片進行加熱，以提高基片的鍍膜質量及效率。在真空中，非接觸式熱量傳播方式主要為熱輻射。實際生產過程中，當真空度較低時，會有一定的熱擴散。目前對載板的加熱方式為在真空腔體周圍布滿加熱器對腔室內整個載板及內嵌的基片進行非接觸式加熱，其熱量傳播方式主要為熱輻射和熱擴散。因此，現有的真空腔室熱輻射加熱方式存在加熱效率低，加熱溫度及均勻性不好控制。基片上各個區域的溫度不同會對鍍膜質量造成一定的影響。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種載板、載板加熱裝置及半導體設備。

為實現本發明的目的而提供一種載板加熱裝置，包括至少一個加熱單元，所述加熱單元包括：

支撐機構；

固定軸，設置在所述支撐機構上，所述固定軸的軸向與載板的移動方向相互垂直；

滾輪，套設在所述固定軸上，載板傳輸裝置帶動所述載板相對所述滾輪移動時，所述載板與所述滾輪相接觸且所述滾輪相對所述固定軸轉動，所述滾輪與電源連接。

優選地，所述加熱單元為兩個，兩個加熱單元的滾輪的軸線相對平行，所述兩個所述滾輪之間的最小距離小于等于載板的厚度。

優選地，所述電源加載在兩個所述加熱單元上的電流的方向相反。

優選地，所述電源加載在兩個所述加熱單元上的電流的方向相反，包括：

兩個滾輪的軸向第一端分別連接所述電源的正極和負極，兩個管路的軸向的第二端相互導電連接。

優選地，所述支撐機構包括絕緣連接件和支架，所述絕緣連接件為絕緣材料，所述固定軸和所述滾輪為導電材料，所述絕緣連接件的一端與所述固定軸連接，所述絕緣連接件的另一端與所述支架連接。

優選地，所述支架為彈性擺動支架，所述彈性擺動支架包括固定端和擺動端，所述固定端和擺動端通過扭簧連接，所述扭簧的彈性方向為載板的移動方向。

一種在線式半導體設備，包括：工藝腔室、設置在所述工藝腔室內的載板加熱裝置及用于傳輸載板的載板傳輸裝置，所述載板加熱裝置為本申請中所述的載板加熱裝置。

一種載板，所述載板包括載板本體和多個壓塊，所述載板本體包括凸部和安裝區域，所述凸部和安裝區域間隔設置，所述凸部厚度方向的尺寸大于所述安裝區域在厚度方向的尺寸，所述安裝區域包括至少一列安裝槽，所述安裝槽的長和寬大于等于壓塊的長和寬。

優選地，所述安裝槽的側壁和/或所述壓塊的側壁為磁性材料。

優選地，所述安裝槽的深度小于安裝區域厚度方向的尺寸，所述安裝槽底到凸部的尺寸大于基片和壓塊在厚度方向的尺寸的和。

本發明具有以下有益效果：