[發明專利]顯示面板以及顯示裝置

有效

• 申請號: 201910569223.2
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110265578B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 曹方義;高孝裕;吳耀燕
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

本發明涉及顯示面板技術領域，公開了一種顯示面板以及顯示裝置。該顯示面板包括基板和封裝層。基板定義有顯示區以及圍繞顯示區設置的非顯示區。封裝層覆蓋基板設置。其中，封裝層內、或封裝層和非顯示區內的基板之間埋設有修復體。通過上述方式，本發明能夠改善顯示面板封裝層的封裝效果，以利于顯示面板的窄邊框設計。

技術領域

本發明涉及顯示面板技術領域，特別是涉及一種顯示面板以及顯示裝置。

背景技術

目前，有源矩陣型有機發光二極管(Active Matrix Organic Light EmittingDisplay，AMOLED)顯示器具有廣闊的市場應用。然而，目前的AMOLED顯示器受限于其封裝結構的封裝效果，AMOLED顯示器邊框區域的封裝結構需要具有足夠的寬度，以避免在AMOLED顯示器的激光切割過程中導致封裝結構發生剝離現象，誘發封裝失效的問題。如此一來，就導致AMOLED顯示器的邊框區域的寬度較大，不利于AMOLED顯示器的窄邊框設計。

發明內容

有鑒于此，本發明主要解決的技術問題是提供一種顯示面板以及顯示裝置，能夠改善顯示面板封裝層的封裝效果，以利于顯示面板的窄邊框設計。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種顯示面板，該顯示面板包括基板和封裝層。基板定義有顯示區以及圍繞顯示區設置的非顯示區。封裝層覆蓋基板設置。其中，封裝層內、或封裝層和非顯示區內的基板之間埋設有修復體。

在本發明的一實施例中，封裝層包括沿遠離基板的方向依次層疊設置的第一無機層和第二無機層，第一無機層覆蓋基板設置；其中，第一無機層和第二無機層之間、或第一無機層和非顯示區內的基板之間埋設有修復體。

在本發明的一實施例中，第一無機層和第二無機層之間、或第一無機層和非顯示區內的基板之間設置有凹槽，修復體填充于凹槽中。

在本發明的一實施例中，凹槽位于第一無機層靠近第二無機層的表面；或凹槽位于第二無機層靠近第一無機層的表面；或凹槽的部分位于第一無機層靠近第二無機層的表面，且凹槽的剩余部分位于第二無機層靠近第一無機層的表面。

在本發明的一實施例中，顯示面板還包括堤壩，堤壩設于基板的非顯示區內，第一無機層覆蓋堤壩設置且凹槽設于第一無機層和堤壩之間；其中，凹槽位于堤壩靠近第一無機層的表面；或凹槽位于第一無機層靠近堤壩的表面；或凹槽的部分位于堤壩靠近第一無機層的表面，且凹槽的剩余部分位于第一無機層靠近堤壩的表面。

在本發明的一實施例中，封裝層位于非顯示區內的部分定義有第一邊緣保護區，第一邊緣保護區內的第一無機層直接覆蓋基板設置，凹槽設于第一邊緣保護區內的第一無機層和基板之間；其中，凹槽位于基板靠近第一無機層的表面；或凹槽位于第一無機層靠近基板的表面；或凹槽的部分位于基板靠近第一無機層的表面，且凹槽的剩余部分位于第一無機層靠近基板的表面。

在本發明的一實施例中，封裝層位于非顯示區內的部分定義有第二邊緣保護區，第二邊緣保護區內的封裝層包括至少兩個相互間隔的封裝塊，封裝塊直接接觸基板設置并且相鄰的封裝塊之間形成有凹槽。

在本發明的一實施例中，封裝塊靠近基板的端部的面積小于其遠離基板的端部的面積，以使凹槽的槽底面積大于其槽口面積。

在本發明的一實施例中，修復體的材料為光響應型自修復材料、力響應型自修復材料以及熱響應型自修復材料中的至少一種。

為解決上述技術問題，本發明采用的又一個技術方案是：提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括驅動電路以及如上述實施例所闡述的顯示面板，驅動電路耦接顯示面板，用于驅動顯示面板實現其顯示功能。