[發明專利]金屬箔積層板及其制法

有效

• 申請號: 201910568231.5
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN112109391B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 陳文仁;黃仕穎;劉淑芬
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B27/02;B32B27/32;B32B27/36;B32B5/26;B32B37/06;B32B37/10;C09J127/18;C09J11/04;C09J7/10
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 何佳

1.一種金屬箔積層板，其特征在于，包括：

一介電層，包括一第一補強材及一形成于該第一補強材表面的介電材料，其中該介電材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；

一黏著層，設置于該介電層的至少一側且包括一黏著材料，其中該黏著材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及

一金屬箔，設置于該黏著層與該介電層相對的另一側，

其中該第二氟高分子的熔點低于該第一氟高分子的熔點；

其中該金屬箔積層板具有不大于100 ppm/℃的Z軸方向熱膨脹系數。

2.如權利要求1所述的金屬箔積層板，其特征在于，該第一氟高分子為聚四氟乙烯。

3.如權利要求1所述的金屬箔積層板，其特征在于，該第二氟高分子選自以下群組：四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物及前述的組合。

4.如權利要求1所述的金屬箔積層板，其特征在于，該黏著層還包括一第二補強材，且該黏著材料形成于該第二補強材表面。

5.如權利要求1至4中任一項所述的金屬箔積層板，其特征在于，該第一補強材選自以下群組：E-玻璃纖維布、NE-玻璃纖維布、S-玻璃纖維布、L-玻璃纖維布、D-玻璃纖維布、石英玻璃纖維布、克維拉纖維布、聚四氟乙烯纖維布、聚酯纖維布及液晶高分子纖維布。

6.如權利要求4所述的金屬箔積層板，其特征在于，該第二補強材選自以下群組：E-玻璃纖維布、NE-玻璃纖維布、S-玻璃纖維布、L-玻璃纖維布、D-玻璃纖維布、石英玻璃纖維布、克維拉纖維布、聚四氟乙烯纖維布、聚酯纖維布及液晶高分子纖維布。

7.如權利要求1至4中任一項所述的金屬箔積層板，其特征在于，該第一填料及該第二填料各自獨立選自以下群組：二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁硅、碳化硅、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鉆石、類鉆石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、云母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶須、納米碳管、納米級無機粉體、鈦酸鍶及前述的組合。

8.如權利要求1至4中任一項所述的金屬箔積層板，其特征在于，該金屬箔的表面粗糙度小于10微米。

9.一種印刷電路板，其特征在于，其是由權利要求1至8中任一項所述的金屬箔積層板所制得。

10.一種金屬箔積層板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一介電層，其包括一第一補強材及一形成于該第一補強材表面的介電材料，其中該介電材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；

提供一黏著層并設置于該介電層的至少一側，其中該黏著層包括一黏著材料，該黏著材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；

提供一金屬箔并設置于該黏著層與該介電層相對的另一側，以提供一層疊物；以及

對該層疊物進行一熱壓步驟，以提供一金屬箔積層板，

其中該第二氟高分子的熔點低于該第一氟高分子的熔點；

其中該金屬箔積層板具有不大于100 ppm/℃的Z軸方向熱膨脹系數。