[發明專利]一種雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置有效
| 申請號： | 201910567252.5 | 申請日： | 2019-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN110213899B | 公開（公告）日： | 2020-04-10 |
| 發明（設計）人： | 謝志濤;彭雪明;張志彥;劉宇鵬;李佳輝 | 申請（專利權）人： | 北京機械設備研究所 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 楊光 |
| 地址： | 100854 北京市海淀區永*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙重 過載 沖擊 pcb 板灌封 裝置 | ||
1.一種雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，包括底板(5)、蓋板(3)和框架(2)，所述底板(5)與蓋板(3)之間設有框架(2)，所述框架(2)通過緩沖件(4)與底板(5)連接；
所述框架(2)包括筒狀主體(16)和支撐部(18)，PCB板(1)設于筒狀主體(16)的上端面；
所述支撐部(18)高于所述筒狀主體(16)的上端面，所述蓋板(3)設于所述支撐部(18)的頂端；
所述筒狀主體(16)的外壁設有連接部(17)，所述支撐部(18)通過連接部(17)與所述筒狀主體(16)連接；
所述筒狀主體(16)內部為第一灌封膠空間，所述支撐部(18)與所述蓋板(3)圍成的空間為第二灌封膠空間。
2.根據權利要求1所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，還包括向所述PCB板供電的電池(15)，所述電池(15)設于第一灌封膠空間內。
3.根據權利要求1所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述緩沖件(4)為泡沫鋁板。
4.根據權利要求1所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，PCB板(1)通過連接件固定于所述筒狀主體(16)的上端面。
5.根據權利要求1所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述連接件包括螺釘和墊圈。
6.根據權利要求1所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述底板(5)設有凹槽，凹槽兩側為凸臺，所述筒狀主體(16)的下部能夠伸入所述凹槽；
所述筒狀主體(16)下部的外徑小于所述凹槽的內徑。
7.根據權利要求6所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述緩沖件(4)設于所述凸臺與連接部(17)之間，所述筒狀主體(16)的下端與凹槽底面之間設置有間隙。
8.根據權利要求6所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述緩沖件(4)均勻鋪設于凹槽內，所述緩沖件(4)的上表面與所述筒狀主體(16)的下表面接觸，所述凸臺與連接部(17)之間存在間隙。
9.根據權利要求1至8所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述蓋板(3)設有沉頭孔，所述框架(2)的支撐部(18)設有通孔，所述底板(5)設有螺紋孔，螺栓穿過所述沉頭孔、通孔和螺紋孔將所述蓋板(3)、框架(2)和底板(5)固定連接。
10.根據權利要求9所述的雙重抗過載沖擊的PCB板灌封裝置，其特征在于，所述沉頭孔、通孔和螺紋孔的數量均為2～4個。
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