[發明專利]層疊陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201910565887.1
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110648846B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 板持正和
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/38;H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種層疊陶瓷電子部件，具備：

層疊陶瓷電子部件主體，其具有層疊體、第一外部電極以及第二外部電極，該層疊體包括層疊的陶瓷層和層疊的多個內部電極層，且包括在層疊方向上相對的第一主面及第二主面、在與層疊方向正交的寬度方向上相對的第一側面及第二側面和在與層疊方向及寬度方向正交的長度方向上相對的第一端面及第二端面，該第一外部電極在所述層疊體上配置為到達所述第一端面上及至少所述第一側面的一部分以及第二側面的一部分，該第二外部電極在所述層疊體上配置為到達所述第二端面上及至少所述第一側面的一部分以及第二側面的一部分；

第一金屬端子，其與所述第一外部電極連接；以及

第二金屬端子，其與所述第二外部電極連接，

其中，

所述內部電極層包括第一內部電極層和第二內部電極層，

所述第一內部電極層具有與所述第二內部電極層對置的對置部以及分別向所述第一端面及所述第一側面的一部分、所述第二側面的一部分引出的引出部，

所述第二內部電極層具有與所述第一內部電極層對置的對置部以及分別向所述第二端面及所述第一側面的一部分、所述第二側面的一部分引出的引出部，

所述層疊陶瓷電子部件主體配置為所述第一側面或所述第二側面與安裝基板的安裝面對置，所述第一內部電極層及所述第二內部電極層配置為與所述安裝面大致垂直，

位于所述第一側面或所述第二側面上的所述第一外部電極的前端與位于所述第一側面或所述第二側面上的所述第二外部電極的前端之間的距離相對于層疊陶瓷電子部件主體的連結第一端面及第二端面的方向上的長度l尺寸為1.8％以上且31.3％以下，

所述第一金屬端子具有：

第一接合部，其與所述第一外部電極連接且與所述第一側面或所述第二側面對置；

第一延長部，其與所述第一接合部連接，且在與所述第一側面或所述第二側面大致平行的方向上延伸，使得遠離所述層疊陶瓷電子部件主體；

第二延長部，其與所述第一延長部連接，且為了在所述第一側面或所述第二側面與安裝面之間設置間隙而向安裝面側延伸；以及

第一安裝部，其與所述第二延長部連接，安裝于安裝基板且與安裝面大致平行地延伸，

所述第二金屬端子具有：

第二接合部，其與所述第二外部電極連接且與所述第一側面或所述第二側面對置；

第三延長部，其與所述第二接合部連接，且在與所述第一側面或所述第二側面大致平行的方向上延伸，使得遠離所述層疊陶瓷電子部件主體；

第四延長部，其與所述第三延長部連接，且為了在所述第一側面或所述第二側面與安裝面之間設置間隙而向安裝面側延伸；以及

第二安裝部，其與所述第四延長部連接，安裝于安裝基板且與安裝面大致平行地延伸，

所述第一延長部的一部分的表面被加工成凹狀，所述第一金屬端子的母材在所述第一延長部的凹狀的加工部露出，

所述第三延長部的一部分的表面被加工成凹狀，所述第二金屬端子的母材在所述第三延長部的凹狀的加工部露出。

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

位于所述第一側面或所述第二側面上的所述第一外部電極的前端與位于所述第一側面或所述第二側面上的所述第二外部電極的前端之間的距離相對于層疊陶瓷電子部件主體的連結第一端面及第二端面的方向上的長度1尺寸為3.1％以上且31.3％以下。

3.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述層疊陶瓷電子部件主體設置有兩個以上，并使得彼此之間隔開。

4.根據權利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

在所述層疊陶瓷電子部件主體設置為兩個以上的情況下，所述第一金屬端子配置為跨越兩個以上的所述層疊陶瓷電子部件主體各自的第一外部電極，

在所述層疊陶瓷電子部件主體設置為兩個以上的情況下，所述第二金屬端子配置為跨越兩個以上的所述層疊陶瓷電子部件主體各自的第二外部電極。

5.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第一金屬端子及所述第二金屬端子具有端子主體和配置在所述端子主體的表面上的鍍覆膜，所述端子主體由熱傳導率高的無氧Cu系合金構成。