[發明專利]激光切割設備、激光束調制的方法和切割基板的方法

在審

• 申請號: 201910565698.4
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110655312A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 權寧喆;姜東佑;韓萬熙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 張泓

1.一種激光束調制的方法，所述方法包括：

發射高斯激光束；以及

通過減小在平面圖中穿過高斯激光束的中心的第一線周圍的區域中的高斯激光束的強度來調制發射的高斯激光束的形狀，

其中，第一線與發射的高斯激光束的激光切割方向平行。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，調制發射的高斯激光束的形狀包括通過使用狹縫來調制發射的高斯激光束的形狀。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，調制發射的高斯激光束的形狀包括將發射的高斯激光束調制成8字形激光束。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，調制發射的高斯激光束的形狀包括通過使用空間光調制器(SLM)將發射的高斯激光束調制成8字形激光束。

5.根據權利要求3所述的方法，其中，調制發射的高斯激光束的形狀包括：

通過雙折射來分裂發射的高斯激光束；

去除分裂高斯激光束的中心部分；以及

在去除分裂高斯激光束的中心部分之后去除高斯激光束的邊側部分。

6.根據權利要求3所述的方法，其中，調制發射的高斯激光束的形狀包括：

將發射的高斯激光束調制成圓柱矢量光束(CVB)；以及

將CVB調制成8字形激光束。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，通過使用螺旋元件、多個空間激光束調制器、光纖偏振控制器和空間分段半波片中的至少一個來執行將發射的高斯激光束調制成CVB。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，通過使用偏振濾光器來執行將CVB調制成8字形激光束。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，CVB具有徑向偏振。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，CVB具有方位角偏振。

11.一種激光切割設備，包括：

高斯激光束發射器，被配置為發射具有高斯能量分布的高斯激光束；

激光束調制器，被配置為通過減小在與發射的高斯激光束的激光切割方向平行的第一線周圍的區域中的強度來調制發射的高斯激光束的形狀，在平面圖中第一線穿過高斯激光束的中心；

聚焦透鏡，被配置為聚焦由激光束調制器調制的調制高斯激光束；以及

基板支撐件，被配置為待切割的基板安放在基板支撐件上，

其中，聚焦透鏡被配置為在安放在基板支撐件上的基板內收集調制高斯激光束。

12.根據權利要求11所述的激光切割設備，其中，激光束調制器被配置為將從高斯激光束發射器發射的高斯激光束調制成8字形激光束。

13.根據權利要求12所述的激光切割設備，還包括：光透射單元，被配置為透射調制8字形激光束。

14.根據權利要求12所述的激光切割設備，其中，激光束調制器包括狹縫。

15.根據權利要求12所述的激光切割設備，其中，激光束調制器包括空間光調制器(SLM)。

16.根據權利要求12所述的激光切割設備，其中，激光束調制器包括：

雙折射透鏡，被配置為分裂高斯激光束；

中心狹縫，被配置為去除由雙折射透鏡分裂的高斯激光束的中心部分；以及

側狹縫，被配置為在通過中心狹縫去除高斯激光束的中心部分之后去除高斯激光束的邊側部分。