[發明專利]一種層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201910564140.4
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN110415975B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 潘國堃;葉賢良;謝杰鋒;謝云瓊
• 申請（專利權）人: 浙江蔻絲家居有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 于晶晶

1.一種層疊陶瓷電容器，其特征在于：其結構包括電極防護機構（1）、陶瓷外殼（2）、陶瓷防護機構（3）、內電極（4），所述電極防護機構（1）共設有兩個，且分別安裝于陶瓷外殼（2）兩端，所述內電極（4）嵌入安裝于陶瓷防護機構（3）上，所述陶瓷防護機構（3）共設有若干個，且層疊放置于陶瓷外殼（2）內部，所述內電極（4）端面與電極防護機構（1）電連接；

所述電極防護機構（1）包括外電極（5）、固定卡塊（6）、機殼（7）、固定器（8）、遮擋機構（9）、滑槽（10），所述外電極（5）固定安裝于機殼（7）內部，所述機殼（7）內部設有固定卡塊（6），所述機殼（7）與滑槽（10）為一體化結構，所述遮擋機構（9）安裝于滑槽（10）上，所述固定器（8）與滑槽（10）側壁相連接，所述固定器（8）包括固定桿（81）、連接板（82）、支塊（83）、按鍵（84）、緩沖彈簧（85）、支架板（86），所述固定桿（81）貫穿于連接板（82）側端，且連接板（82）與固定桿（81）活動連接，所述連接板（82）與支架板（86）為一體澆鑄成型，所述緩沖彈簧（85）焊接于支架板（86）上，所述支架板（86）下端與連接板（82）上端相焊接，所述 支塊（83）焊接于支架板（86）上；

所述遮擋機構（9）包括卡槽塊（91）、陶瓷邊框（92）、遮擋板（93），所述卡槽塊（91）貫穿于陶瓷邊框（92）右端，所述遮擋板（93）嵌入安裝于陶瓷邊框（92）內部，所述卡槽塊（91）左側焊接于遮擋板（93）右側；

所述陶瓷外殼（2）包括卡板（21）、緩沖塊（22）、散熱槽孔（23）、內槽架（24）、陶瓷框（25）、槽孔（26），所述卡板（21）粘合于內槽架（24）兩端，所述緩沖塊（22）設于內槽架（24）與陶瓷框（25）之間，所述緩沖塊（22）上設有散熱槽孔（23），所述陶瓷框（25）與槽孔（26）呈一體化結構。