[發明專利]一種用于電路板加工的多自由度機床

有效

• 申請號: 201910563337.6
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110369221B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 曾麗琴;樂志勝;許俊佳
• 申請（專利權）人: 佛山市添祺電路板有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11;B05C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于電路板加工的多自由度機床，其結構包括移動器、支撐臺、底座、夾具，移動器通過上端安裝的驅動電機驅動，支撐臺通過螺栓固定有移動導軌，該移動導軌與移動器水平活動配合，支撐臺的底端垂直焊接在底座上，在支撐臺與底座平行的一端上設置有夾具，本發明膠水直接存放在膠袋中，點膠器內設有可存放于膠袋的空腔，這樣子膠水便可直接在膠袋中進行解凍脫泡直接使用，而膠袋底端的配合槽接觸到負極磁塊時，導向輪封閉的出膠通道打開，這樣下膠口與出膠通道、出膠管咀便呈一條豎直通道，完成出膠的同時，保證內部的足夠密封性，防止在點膠時有氣泡產生，避免少膠或者漏點帶來的易掉件問題。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別的，是一種用于電路板加工的多自由度機床。

背景技術

電路板的使用非常普遍，其生產工藝需要經過多個不同的環境，比如焊接、噴漆、點膠等，電路板在一些工序中往往需要被可靠的固定住，而這些加工過程一般需要在機床上進行，在PCB板點膠的加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊，由于紅膠需要在低溫條件下保存，在使用時需要解凍后脫泡，而紅膠在裝膠時其密封性降低導致空氣竄到膠袋內，只有在點膠時，氣體隨著擠壓產生氣泡從點膠嘴被擠出，造成少膠和漏點帶來的易掉件問題。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種用于電路板加工的多自由度機床。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種用于電路板加工的多自由度機床，其結構包括移動器、支撐臺、底座、夾具，所述移動器通過上端安裝的驅動電機驅動，所述支撐臺通過螺栓固定有移動導軌，該移動導軌與移動器水平活動配合，所述支撐臺的底端垂直焊接在底座上，在支撐臺與底座平行的一端上設置有夾具，所述移動器上安裝有配合于驅動電機的前擋板與夾持環，所述夾持環中套有點膠器，所述點膠器組成有翻蓋、出膠體、出膠管咀、膠袋，所述點膠器的上端口設有配合于翻蓋的閉合口，所述出膠體與出膠管咀內部采用膠管相通，所述出膠管咀正對于夾具，所述膠袋裝載在翻蓋與出膠體之間。

作為本發明的進一步改進，所述膠袋設有加膠口、配合槽、正極磁塊、下膠口，所述加膠口與翻蓋密封配合，所述配合槽的槽心設有下膠口，在該下膠口左右兩側各安裝有正極磁塊。

作為本發明的進一步改進，所述配合槽的底端與出膠體貼合，其下膠口通過出膠體直通于出膠管咀。

作為本發明的進一步改進，所述出膠體包括軸承塊、出膠通道、負極磁塊、導向輪、中間持座、支承臺，所述中間持座的兩側均設有兩個所述支承臺與軸承塊，所述支承臺與軸承塊為一體化，在支承臺的水平面上活動配合有導向輪，所述導向輪的外側均固定有負極磁塊，所述中間持座中心開設有出膠通道。

作為本發明的進一步改進，所述負極磁塊與軸承塊之間有10cm的活動距離，所述導向輪設有兩個，且共同活動配合在出膠管道與下膠口之間，所述導向輪相向的一端填充有相互吸引的磁極層。

作為本發明的進一步改進，所述負極磁塊與正極磁塊異磁相吸，且呈上下分布為Z字形狀，所述正極磁塊的面積為磁極層面積的二分之一。

作為本發明的進一步改進，所述導向輪設有磁極層與實心槽，該實心槽的外邊沿設有用于焊接固定負極磁塊的加強筋，加強筋與實心槽為一體化結構，利用加強筋可進一步提高負極磁鐵焊接的牢固性。

作為本發明的進一步改進，所述配合槽設有開合蓋與卡塊，且外邊沿設有與膠袋螺紋配合的紋理，所述開合蓋中設有旋轉軸心，所述卡塊設有兩個，且與開合蓋在一個直線上。

作為本發明的進一步改進，所述下膠口、出膠通道、出膠管咀豎直相通。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：