[發明專利]一種新型LED外露燈串及其制作方法

在審

• 申請號: 201910562852.2
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110220126A
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 肖興
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻利興光電科技有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V31/04;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳大域知識產權代理有限公司 44479
• 代理人: 何園園

1.一種新型LED外露燈串，其特征在于，包括：

通電導線(1)；

安裝于所述通電導線(1)上并與所述通電導線(1)電連接的貼片式發光單元(2)；

包覆于所述貼片式發光單元(2)和所述通電導線(1)與所述貼片式發光單元(2)的連接處的封裝膠體(3)；以及，

套設于所述封裝膠體(3)上的、用于將LED外露燈串與外部固定處固定安裝的塑膠卡扣(4)。

2.根據權利要求1所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述通電導線(1)包括：絕緣皮(11)以及包裹于所述絕緣皮(11)內的金屬線(12)；所述絕緣皮(11)上開設有用于暴露所述金屬線(12)的安裝缺口(13)，所述貼片式發光單元(2)安裝于所述安裝缺口(13)內。

3.根據權利要求2所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述貼片式發光單元(2)與所述通電導線(1)焊接成型。

4.根據權利要求3所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述封裝膠體(3)與所述貼片式發光單元(2)及通電導線(1)封膠成型。

5.根據權利要求4所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述封裝膠體(3)的材質為環氧樹脂。

6.根據權利要求5所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述塑膠卡扣(4)包括：塑膠套(41)；以及，凸出設置于所述塑膠套(41)上的卡腳(42)；所述卡腳(42)對稱設置有兩組，所述卡腳(42)用于固定LED外露燈串。

7.根據權利要求5所述的新型LED外露燈串，其特征在于，所述通電導線(1)上設置有多個所述安裝缺口(13)，多個所述安裝缺口(13)等間距布設于所述通電導線(1)上，每個所述安裝缺口(13)內均焊接有所述貼片式發光單元(2)，所述貼片式發光單元(2)為單色燈珠或全彩燈珠。

8.一種新型LED外露燈串的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟一，準備如權利要求7中所述的通電導線(1)若干、貼片式發光單元(2)若干以及注塑模具；

步驟二，在所述通電導線(1)的絕緣皮(11)上間隔開設有安裝缺口(13)，使得安裝缺口(13)處的金屬線(12)暴露在絕緣皮(11)外；

步驟三，通過焊接設備將所述貼片式發光單元(2)焊接在金屬線(12)上，并保證所述貼片式發光單元(2)在通電的情況下能夠正常發光；

步驟四，將安裝有所述貼片式發光單元(2)的通電線圈放置在所述注塑模具的型腔內，再將注塑模具放置在封膠成型機上進行注塑，以在所述貼片式發光單元(2)上和焊接處上形成封裝膠體(3)；

步驟五，保壓、冷卻，使封裝膠體(3)完全成型，以得到LED外露燈串。

9.根據權利要求8所述的新型LED外露燈串的制作方法，其特征在于，所述步驟四還包括：將所述焊接后的通電導線(1)彎曲形成凸起，以使所述貼片式發光單元(2)與焊接處能夠完全沒入所述注塑模具的型腔內。

10.根據權利要求9所述的新型LED外露燈串的制作方法，其特征在于，當所述LED外露燈串與外部固定處固定安裝時，所述方法還包括：提供適配的塑膠卡扣(4)若干，并將所述塑膠卡扣(4)套接在所述步驟五中得到的LED燈串上，在通過塑膠卡扣(4)上的卡腳(42)固定在外部固定處。