[發明專利]一種IC托盤自動供料帶打點標記功能裝置

在審

• 申請號: 201910562355.2
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110246786A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 林輝敬;劉福瑜
• 申請（專利權）人: 深圳市金創圖電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 楊昕昕;董云

本發明具體公開了一種IC托盤自動供料帶打點標記功能裝置，包括箱體（1），還包括：IC托盤進盤位（6），所述IC托盤進盤位（6）位于所述箱體（1）上表面中部，其用于輸送IC芯片和IC托盤；IC托盤燒錄等待位（7），所述IC托盤燒錄等待位（7）位于IC托盤進盤位（6）右側端，其用于對IC芯片進行燒錄工序；IC芯片打點標記位（5），所述IC芯片打點標記位（5）位于IC托盤進盤位（6）左側端，其用于對IC芯片進行打點標記；IC托盤出盤位（4），所述IC托盤出盤位（4）位于IC芯片打點標記位（5）左側端，其用于輸送出輸送IC芯片和IC托盤。本發明的自動供料帶打點標記功能裝置機械結構布局合理穩定，操作簡單，大幅度節省人工，達到效率最高化。

技術領域

本發明涉及IC芯片領域，具體涉及一種IC托盤自動供料帶打點標記功能裝置。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。

現階段電子設備市場有許多針對IC托盤自動進盤、IC托盤自動出盤和IC芯片打點標記的裝置(設備),但其中多為單一功能,設計結構復雜，實際運行不穩定，維護成本高等缺陷 .需要人工不間斷的操作,且操作繁雜，耗費人力，運行不穩定導致IC芯片不良品高，不能市場的高需求高標準。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的操作繁雜，耗費人力，運行不穩定導致IC芯片不良品高，不能滿足市場的高需求高標準的不足，提供一種IC托盤自動供料帶打點標記功能裝置。該自動供料帶打點標記功能裝置結構布局合理穩定，操作簡單，大幅度節省人工，達到效率最高化。

本發明所要解決的上述問題通過以下技術方案以實現：

一種IC托盤自動供料帶打點標記功能裝置，包括箱體，還包括：IC托盤進盤位，所述IC托盤進盤位位于所述箱體的上表面中部，其用于輸送IC芯片和IC托盤；IC托盤燒錄等待位，所述IC托盤燒錄等待位位于IC托盤進盤位的右側端，其用于對IC芯片進行燒錄工序；IC芯片打點標記位，所述IC芯片打點標記位位于IC托盤進盤位的左側端，其用于對IC芯片進行打點標記；IC托盤出盤位，所述IC托盤出盤位位于IC芯片打點標記位的左側端，其用于輸送出輸送IC芯片和IC托盤。

優選的，還包括單動式托盤移栽抓手傳送機構，所述單動式托盤移栽抓手傳送機構固定在箱體的上表面并且位于IC托盤進盤位、IC托盤燒錄等待位、IC芯片打點標記位和IC托盤出盤位的下方；所述單動式托盤移栽抓手傳送機構包括導軌、第一托盤抓手塊、第二托盤抓手塊、第一驅動氣缸、IC托盤到位傳感器和同步帶固定塊組，所述導軌固定在箱體的上端，所述第二托盤抓手塊通過托盤滑塊連接塊活動連接在導軌上，所述第一托盤抓手塊通過導向塊活動連接在導軌上，所述第一驅動氣缸固定在導軌上，所述同步帶固定塊組固定在托盤滑塊連接塊的側端；所述IC托盤到位傳感器固定在托盤滑塊連接塊上并且與同步帶固定塊組相鄰。本方案通過單動式托盤移栽抓手傳送機構使得IC托盤和IC芯片更加快速穩定地輸送IC芯片和IC托盤，又通過IC托盤到位傳感器能夠更加精準地檢測到IC托盤，使得IC芯片和IC托盤的輸送工作進一步更加精準、高效，在一定程度提高了效率。

優選的，所述IC托盤進盤位還包括頂升機構，所述頂升機構活動連接在IC托盤進盤位底部；所述頂升機構包括兩個頂升氣缸和頂升連接板，所述兩個頂升氣缸串聯連接為一體并且固定在頂升連接板的上表面，所述頂升連接板活動連接并且可穿過箱體。本方案通過頂升機構進行對IC托盤分盤，為后續的輸送工序做好準備。