[發明專利]用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201910560792.0
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110303273A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 黃魯江
• 申請（專利權）人: 浙江強力控股有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 于艷玲

本發明公開了一種用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏及其制備方法，包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑與錫粉的比重為9.5~12%，所述助燃劑包括30~45份的松香、6~9份的觸變劑、5~8份的短鏈有機酸、25~40份的三丙二醇丁醚、6~10份的咪唑類和5~6份的長鏈有機酸；所述制備方法包括：將松香、觸變劑、二甘醇己醚、長鏈有機酸加入攪拌器，加熱至溶解；在135~145℃下加入短鏈有機酸以及咪唑；冷卻凝固；充分研磨；與錫粉按9.5~12%的比重進行混合并攪拌。該焊錫膏為無鹵配方，焊接效果良好，并且焊接后不會出現鉍黑。

技術領域

本發明涉及焊接材料技術領域，尤其是一種用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏及其制備方法。

背景技術

在20世紀70年代的表面貼裝技術，簡稱SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

傳統低溫環保焊錫膏含有含鹵活性劑，導致焊接后容易產生銅綠，導致焊接的可靠性下降，影響使用效果，同時現有的低溫焊錫膏焊接后會產生特有的黑色物質，即鉍黑，影響焊接質量。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏及其制備方法，為無鹵配方，焊接效果良好，并且焊接后不會出現鉍黑。

本發明提供一種殘留熱固化焊錫膏，包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑與錫粉的比重為9.5~12%，所述助燃劑包括30~45份的松香、6~9份的觸變劑、5~8份的短鏈有機酸、25~40份的三丙二醇丁醚、6~10份的咪唑類和5~6份的長鏈有機酸。

本發明進一步設置為搭配Sn42Bi58合金使用。

本發明進一步設置為所述短鏈有機酸為為丁二酸或甲基丁二酸或吡啶甲酸或丙二酸或己二酸或癸二酸或壬二酸。

本發明進一步設置為所述長鏈有機酸為二十八碳烯二酸或二十碳烯酸。

本發明進一步設置為所述咪唑為2-乙基咪唑或苯基咪唑或2-苯基咪唑啉或苯并咪唑。

本發明還公開了一種制備用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏的方法，包括助焊劑的制備和錫粉與助焊劑的混合，所述助焊劑的制備包括以下步驟：步驟一，松香、觸變劑、二甘醇己醚、長鏈有機酸加入攪拌器，加熱至130~140℃并保持，直至物料完全溶解；步驟二，在135~145℃下加入短鏈有機酸以及咪唑，充分攪拌10min，使物料完全溶解；步驟三，冷卻完全后，充分研磨獲得助焊劑粉末待用；

所述錫粉與助焊劑的混合包括將助焊劑粉末與錫粉按9.5~12%的比重進行混合并加入攪拌機，并在-0.08Mpa的條件下，以15rpm/min的轉速下攪拌20min。

本方法進一步設置為所述助焊劑的制備步驟四中，凝固物料采用三輥研磨機進行研磨。

這樣設置的有益效果是：這種用于散熱模組的無鹵低溫環保焊錫膏為無鹵配方，不會在焊接后產生銅綠，焊接效果更好，同時不會產生鉍黑，保證焊接質量，提升焊錫膏的使用效果，這里的長鏈有機酸指的是碳鏈長度大于24的有機烯二酸，這里的搭配使用，指的是助焊劑和對應合金粉末需要物理混合均勻，從而制備均一的膏狀產品。

下面結合具體實施方式做進一步說明。

具體實施方式