[發明專利]黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201910560785.0
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110303272A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 黃魯江
• 申請（專利權）人: 浙江強力控股有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 于艷玲

本發明公開了一種黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏及其制備方法，包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑與錫粉的比重為9.5~12%，燃劑包括30~45份的松香、6~9份的觸變劑、7~10份的有機酸、25~40份的二甘醇己醚、6~10份的咪唑類和10~15份的丙三醇，所述制備方法包括：將松香、觸變劑、二甘醇己醚、丙三醇加入攪拌器，加熱至溶解；在135~145℃下加入有機酸，充分攪拌至溶解；溫度降低至75℃，加入咪唑，充分攪拌；充分研磨后與錫粉按9.5~12%的比重進行混合并攪拌。改善了焊錫膏在使用過程中的保濕性，提高焊錫膏的使用效果。

技術領域

本發明涉及焊接材料技術領域，尤其是一種黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏及其制備方法。

背景技術

在20世紀70年代的表面貼裝技術，簡稱SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

現有的環保焊錫膏會添加含鹵活性劑以適應不同基材上的潤濕性能，但是含有鹵素不環保，并且易殘留在焊后焊點周圍，存在焊點失效的風險。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏及其制備方法，改善了焊錫膏在使用過程中的保濕性，提高焊錫膏的使用效果。

本發明提供一種殘留熱固化焊錫膏，包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑與錫粉的比重為9.5~12%，所述助燃劑包括30~45份的松香、6~9份的觸變劑、7~10份的有機酸、25~40份的二甘醇己醚、6~10份的咪唑類和10~15份的丙三醇。

本發明進一步設置為搭配Sn99Ag0.3Cu0.7或Sn96.5Ag3Cu0.5合金使用。

本發明進一步設置為所述有機酸為丁二酸或甲基丁二酸或DCS二元混合酸或己二酸或癸二酸或壬二酸。

本發明進一步設置為所述咪唑為2-甲基咪唑或苯并咪唑或苯基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

本發明還公開了一種黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏的制備方法，包括助焊劑的制備和錫粉與助焊劑的混合，所述助焊劑的制備包括以下步驟：步驟一，松香、觸變劑、二甘醇己醚、丙三醇加入攪拌器，加熱至160~170℃并保持，直至物料完全溶解；步驟二，在135~145℃下加入有機酸，充分攪拌10min，使物料完全溶解；步驟三，在10min內溫度降低至75℃，加入咪唑，充分攪拌，轉移至冷卻罐冷卻凝固獲得凝固物料；步驟四，將凝固物料充分研磨獲得助焊劑粉末待用；

所述錫粉與助焊劑的混合包括將助焊劑粉末與錫粉按9.5~12%的比重進行混合并加入攪拌機，并在-0.08Mpa的條件下，以15rpm/min的轉速下攪拌20min。

本方法進一步設置為所述助焊劑的制備步驟四中，凝固物料采用三輥研磨機進行研磨。

這樣設置的有益效果是：這種黃銅基、鎳基用針管無鹵環保焊錫膏，通過加入咪唑類材料，可以有效改善焊錫膏在鎳基上的潤濕性，同時加入丙三醇也可以起到對黃銅基以及鎳基兩種基材潤濕的輔助，并極大改善了該焊錫膏在使用過程中的保濕性，并且不含有鹵素，更為環保，不會使鹵素易殘留在焊后焊點周圍，減小焊點失效的風險，保證焊接的可靠性，這里的搭配使用，指的是助焊劑和對應合金粉末需要物理混合均勻，從而制備均一的膏狀產品。

下面結合具體實施方式做進一步說明。

具體實施方式