[發(fā)明專利]毫米波有源天線單元及PCB板間互連結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910559953.4
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110167261A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高永振;伍尚坤;張志梅;高霞;鐘偉東
• 申請（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司;京信通信系統(tǒng)（廣州）有限公司;天津京信通信系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

主板，所述主板為第一多層PCB板，所述第一多層PCB板設(shè)有信號傳輸線以及與所述信號傳輸線電性連接的第一焊盤；及

AIP天線模塊，所述AIP天線模塊為第二多層PCB板，所述第二多層PCB板設(shè)有第二焊盤、阻抗匹配變換枝節(jié)、阻抗線及信號處理電路，所述第二焊盤與所述第一焊盤疊置焊接連接，所述第二焊盤通過所述阻抗匹配變換枝節(jié)與所述阻抗線電性連接，所述阻抗線與所述信號處理電路電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號傳輸線與所述第一焊盤分別位于所述第一多層PCB板的底層線路層與頂層線路層，所述第一多層PCB板設(shè)有從所述第一焊盤貫通至所述信號傳輸線的第一信號孔，所述信號傳輸線通過所述第一信號孔的側(cè)壁的導(dǎo)電層與所述第一焊盤電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層PCB板的底層線路層包括第一接地導(dǎo)電層，所述第一接地導(dǎo)電層設(shè)有第一缺口區(qū)，所述信號傳輸線位于所述第一缺口區(qū)內(nèi)，所述信號傳輸線的外邊緣與所述第一缺口區(qū)的內(nèi)邊緣間隔設(shè)置；

所述第一多層PCB板的頂層線路層包括第二接地導(dǎo)電層，所述第二接地導(dǎo)電層設(shè)有第二缺口區(qū)，所述第一焊盤位于所述第二缺口區(qū)內(nèi)，所述第一焊盤的外邊緣與所述第二缺口區(qū)的內(nèi)邊緣間隔設(shè)置；

所述第二多層PCB板的底層線路層包括第三接地導(dǎo)電層，所述第三接地導(dǎo)電層設(shè)有第三缺口區(qū)，所述第二焊盤、所述阻抗匹配變換枝節(jié)及所述阻抗線均位于所述第三缺口區(qū)，且所述第二焊盤、所述阻抗匹配變換枝節(jié)及所述阻抗線的外邊緣均與所述第三缺口區(qū)的內(nèi)邊緣間隔設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層PCB板還包括設(shè)置于所述第一多層PCB板的底層線路層與頂層線路層之間的一個(gè)以上內(nèi)層線路層，所述第一多層PCB板的內(nèi)層線路層設(shè)有繞所述第一信號孔的第一反焊盤缺口區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層PCB板還包括設(shè)置于所述第一多層PCB板的底層線路層與內(nèi)層線路層之間的第一介質(zhì)層，以及設(shè)置于所述第一多層PCB板的頂層線路層與內(nèi)層線路層之間的第二介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層為高頻介質(zhì)層，所述第二介質(zhì)層為RF4介質(zhì)層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層PCB板的一部分區(qū)域與所述第二多層PCB板的一部分區(qū)域疊置配合，所述第一多層PCB板上與所述第二多層PCB板相重疊的疊置區(qū)域包括第一疊置區(qū)及與所述第一疊置區(qū)相連的第二疊置區(qū)，所述第一疊置區(qū)相對于所述第二疊置區(qū)更加靠近于所述第一多層PCB板的板緣；所述第一焊盤位于所述第二疊置區(qū)，所述第二焊盤位于所述第二多層PCB板的端部并與所述第二疊置區(qū)相應(yīng)設(shè)置；所述第一疊置區(qū)與所述阻抗匹配變換枝節(jié)相對應(yīng)的部位設(shè)有鏤空缺口。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層PCB板還包括與所述第二疊置區(qū)相連的第三疊置區(qū)，所述第一焊盤的一部分位于所述第二疊置區(qū)，所述第一焊盤的另一部分位于所述第三疊置區(qū)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二多層PCB板的端部設(shè)有與所述第二焊盤位置相應(yīng)的輔助焊接孔，所述輔助焊接孔由所述第二多層PCB板的頂層貫穿至所述第二焊盤，所述輔助焊接孔的側(cè)壁設(shè)有輔助焊接導(dǎo)電層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二多層PCB板設(shè)有內(nèi)層線路層，所述第二多層PCB板的內(nèi)層線路層設(shè)有繞所述輔助焊接孔的第二反焊盤缺口區(qū)，所述第二反焊盤缺口區(qū)設(shè)有與所述輔助焊接導(dǎo)電層電性連接的輔助焊盤。