[發明專利]一種半導體芯片邊緣和框架的絕緣封裝方法及絕緣隔片

在審

• 申請號: 201910559900.2
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110176434A
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 丁一明;胡耀軍;王新;王天立
• 申請（專利權）人: 無錫明祥電子有限公司;上海一滴微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L21/50
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 張松云

1.一種半導體芯片邊緣和框架的絕緣封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：根據芯片晶圓的尺寸制作用于覆蓋芯片終端結構圖形區域的絕緣隔片；

步驟二，絕緣隔片對準位置覆合在芯片的終端結構圖形區域并高溫固化后劃片；

步驟三，基于步驟二得到的芯片焊接在金屬框架上，經塑封料完全覆蓋包裹完畢成型后完成封裝。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片邊緣和框架的絕緣封裝方法，其特征在于：所述絕緣隔片為絲網，根據芯片晶圓的尺寸大小制作絲網的網眼，芯片的有源區域放置在大網眼上，芯片終端圖形區域相接觸的絲徑上涂抹絕緣膠。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片邊緣和框架的絕緣封裝方法，其特征在于：所述絕緣隔片為絕緣膜，根據芯片晶圓的尺寸大小制作用于覆蓋芯片終端結構圖形區域的絕緣膜，所述絕緣膜為可粘連的中空結構，四周邊緣粘連芯片終端圖形區域，中空部位對準芯片有源區域。

4.一種絕緣隔片，用于隔離芯片的終端結構圖形區域和金屬框架，其特征在于：所述絕緣隔片為絲網或絕緣膜，所述絲網的網眼用于放置芯片的有源區域，網眼四周的絲徑上涂抹有絕緣膠，用于覆蓋芯片的終端結構圖形區域；所述絕緣膜為可粘連的中空結構，四周邊緣粘連芯片的終端結構圖形區域。

5.根據權利要求4所述的絕緣隔片，其特征在于：所述絲網的網眼根據芯片晶圓的尺寸大小制作，芯片的有源區域放置在網眼上，與芯片的終端結構圖形區域相接觸的絲徑上涂抹絕緣膠。

6.根據權利要求4所述的絕緣隔片，其特征在于：所述絕緣膜根據芯片晶圓的尺寸大小制作用于覆蓋芯片終端結構圖形區域的絕緣膜，四周邊緣粘連芯片的終端結構圖形區域。

7.根據權利要求5所述的絕緣隔片，其特征在于：每張所述絲網包括由絲徑組成的若干個網眼，且每個網眼直徑等于或小于芯片有源區域的直徑，每個網眼用于放置芯片的有源區域。

8.根據權利要求6所述的絕緣隔片，其特征在于：每張所述絕緣膜形成若干個中空結構，中空結構的直徑等于或小于芯片有源區域的直徑，每個中空結構用于放置芯片的有源區域。