[發(fā)明專利]一種環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層及應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910558235.5
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110283515A
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設計）人: 高宇;王明行;李子逸;韓濤;劉勇
• 申請（專利權(quán)）人: 天津大學
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D5/25;C09D7/61
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 琪琛

1.一種環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層，其特征在于，所述涂層為添加有納米碳化硅的環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層，其特征在于，所述納米碳化硅添加的比例為1-7wt％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層，其特征在于，所述納米碳化硅添加的比例為5wt％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層，其特征在于，所述納米碳化硅的粒徑為不超過100nm。

5.環(huán)氧基復合材料深陷阱涂層在抑制環(huán)氧基復合材料表面電荷積聚的應用。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述應用，其特征在于，通過自然沉積法將權(quán)利要求1所述涂層貼附在環(huán)氧基復合材料表面。