[發明專利]服務器空氣導流裝置在審
| 申請號: | 201910555956.0 | 申請日: | 2019-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN112130643A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 周柏丞;莊仕明;簡東甫 | 申請(專利權)人: | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神云科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528308 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 服務器 空氣 導流 裝置 | ||
本發明提供一種服務器空氣導流裝置,其包括:一空氣導流架,其設置于服務器主板一CPU散熱片的上方,該空氣導流架設置有一散熱片槽,該散熱片槽的上方設置有一風孔,該風孔的左右兩側各設置有一軸孔,該風孔還設置有一橫臂,該橫臂上設置有一第一卡合結構,與該橫臂對應的另一側邊上還設置有一第二卡合結構;以及一導流蓋,其能夠安裝于該風孔處,該導流蓋在與該軸孔對應的位置處各設置有一轉軸,該導流蓋與該第一卡合結構對應的位置處設置有一第一卡勾結構,該導流蓋與該第二卡合結構對應的位置處還設置有一第二卡勾結構,該導流蓋與該空氣導流架利用軸心轉動來調整導流蓋上下極端的位置,并通過卡合結構的固定,適用于不同高度CPU散熱片。
技術領域
本發明是有關于一種服務器散熱組件,特別是一種能夠適用于不同高度CPU散熱片的服務器空氣導流裝置。
背景技術
一般在2U(unit,單元)以上的系統中,服務器空氣導流架通常都只搭配一種高度的CPU(Central Processing Unit,中央處理器)散熱片,但是為了搭配不同功率的CPU,常常會需要不同高度的CPU散熱片,那也就是需要搭配不同的服務器空氣導流架。
在1U和2U的系統中的服務器空氣導流裝置是不一樣的,不能夠通用,主要是安裝的CPU散熱片的高度不一樣,這樣就使得工廠需要兩套模具去生產兩件只存在細微差別的服務器空氣導流架,存在一定的成本浪費。
如果能夠改進一下設計,使得生產一件服務器空氣導流架就能夠適用于不同高度CPU散熱片的服務器空氣導流裝置,這樣就能夠節省部分成本。
有鑒于此,本發明提供一種能夠適用于不同高度CPU散熱片的服務器空氣導流裝置。
發明內容
本發明要解決的技術問題是在于提供一種能夠適用于不同高度CPU散熱片的服務器空氣導流裝置。
為解決上述技術問題,一種服務器空氣導流裝置,其包括:
一空氣導流架,其設置于服務器主板一CPU散熱片的上方,該空氣導流架設置有一散熱片槽,該散熱片槽的上方設置有一風孔,該風孔的左右兩側各設置有一軸孔,兩該軸孔同軸,該風孔還設置有一橫臂,該橫臂上設置有一第一卡合結構,與該橫臂對應的另一側邊上還設置有一第二卡合結構;以及
一導流蓋,其能夠安裝于該風孔處,該導流蓋在與該軸孔對應的位置處各設置有一轉軸,該轉軸的直徑略小于該軸孔的直徑,通過兩該轉軸設置于兩該軸孔中使得該導流蓋能夠繞著兩該軸孔間的中心軸上下轉動,該導流蓋與該第一卡合結構對應的位置處設置有一第一卡勾結構,該導流蓋與該第二卡合結構對應的位置處還設置有一第二卡勾結構,該第一卡勾結構能夠與該第一卡合結構相卡合,該第二卡勾結構能夠與該第二卡合結構相卡合。
優選地,在該導流蓋上設置有若干個開孔。
相較于現有技術,本發明服務器空氣導流裝置,通過該導流蓋與該空氣導流架的旋轉軸心組合,利用軸心轉動來調整導流蓋上下極端的位置,并通過卡合結構的固定,改善了原來服務器空氣導流裝置只能夠單一使用的弊端,實現了服務器空氣導流裝置多元化的使用,能夠很好的適用于不同高度CPU散熱片,有利于節省生產成本。
【附圖說明】
圖1為本發明服務器空氣導流裝置一實施例的空氣導流架示意圖。
圖2為圖1的一局部放大圖。
圖3為本發明服務器空氣導流裝置一實施例的導流蓋示意圖。
圖4為本發明服務器空氣導流裝置適用于1U系統時的使用示意圖。
圖5為本發明服務器空氣導流裝置適用于2U系統時的使用示意圖。
【具體實施方式】
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神云科技股份有限公司,未經佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神云科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910555956.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:蒸汽烹飪裝置及蒸汽烹飪裝置的控制方法
- 下一篇:半導體器件及其形成方法





