[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910553665.8
• 申請(qǐng)日: 2019-06-25
• 公開（公告）號(hào): CN112134971B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱赫名;韓高才;秦俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 陳蕾

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：本體和顯示模組，所述本體包括第一面、與所述第一面相背的第二面以及設(shè)置于所述第二面的拍攝模塊，所述顯示模組包括透光顯示區(qū)域；其中，所述顯示模組可分離地裝配于所述本體的第一面或第二面，在所述顯示模組裝配于所述本體的第二面時(shí)，所述拍攝模塊的攝像頭對(duì)應(yīng)于所述透光顯示區(qū)域；

所述顯示模組包括容納腔體，所述容納腔體和所述拍攝模塊匹配，以在所述顯示模組裝配于所述本體的所述第二面時(shí)，所述拍攝模塊突出的部分容置于所述容納腔體內(nèi)；

所述本體還包括第一無線傳輸模塊，所述顯示模組設(shè)有與所述第一無線傳輸模塊配合信號(hào)交互的第二無線傳輸模塊，所述第一無線傳輸模塊和所述第二無線傳輸模塊無線供電配合；所述顯示模組設(shè)有電池以獨(dú)立為所述顯示模組供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一無線傳輸模塊和所述第二無線傳輸模塊為相適配的毫米波通信模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述本體還包括第一吸附模塊，所述顯示模組設(shè)有與所述第一吸附模塊相配合的第二吸附模塊；其中，所述第一吸附模塊與所述第二吸附模塊吸附配合，以使所述顯示模組裝配于所述第一面或所述第二面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一吸附模塊包括設(shè)置于所述第一面的第一磁體以及設(shè)置于所述第二面的第二磁體，所述第二吸附模塊包括第三磁體；

其中，所述第三磁體與所述第一磁體吸附配合，以使所述顯示模組吸附于所述本體的第一面；所述第三磁體與所述第二磁體配合吸附，以使所述顯示模組吸附于所述本體的第二面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組包括顯示面以及與所述顯示面相背的顯示背面，在所述顯示模組裝配于所述本體時(shí)，所述顯示背面與所述第一面或第二面相對(duì)設(shè)置，所述第三磁體設(shè)置于所述顯示背面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一磁體嵌設(shè)于所述本體以使所述第一磁體不超出所述第一面，所述第二磁體嵌設(shè)于所述本體以使所述第二磁體不超出所述第二面，所述第三磁體不超出所述顯示背面。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一磁體和所述第二磁體均為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一磁體和兩個(gè)所述第二磁體對(duì)應(yīng)設(shè)置且沿所述本體的長度方向分設(shè)于所述本體的兩端，所述顯示模組對(duì)應(yīng)設(shè)有兩個(gè)所述第三磁體。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一磁體和所述第二磁體為多個(gè)，多個(gè)所述第一磁體和多個(gè)所述第二磁體的數(shù)量相同且對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述顯示模組對(duì)應(yīng)多個(gè)所述第一磁體設(shè)有相同數(shù)量的第三磁體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述本體上的處理器及與所述處理器通信的傳感器；其中，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)到所述顯示模組裝配到所述本體的第二面，且所述拍攝模塊處于拍攝狀態(tài)時(shí)，所述顯示模組的顯示區(qū)域不包括所述透光顯示區(qū)域。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組包括顯示屏，所述顯示屏為全面屏。