[發(fā)明專利]一種柔性電子皮膚的制備方法及其產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910551463.X
• 申請(qǐng)日: 2019-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN110251281B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申曜鑫;張樹昌;鄧鵬飛;楊朝宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類號(hào): A61F2/68
• 分類號(hào): A61F2/68;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/40;B32B33/00;B32B37/12;B32B38/10
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心 42201
• 代理人: 梁鵬;曹葆青

本發(fā)明屬于柔性電子皮膚領(lǐng)域，并公開了一種柔性電子皮膚的制備方法及其產(chǎn)品。柔性電子皮膚從上自下包括功能層、基底A和粘性基底B，其制備方法包括：(a)復(fù)合基底包括基底A和輔助基底，二者之間通過設(shè)置在輔助基底上的犧牲層連接；(b1)功能層包括連接層和金屬導(dǎo)電層，采用蒸鍍逐層制備；(b2)功能層和基底A形成的復(fù)合層進(jìn)行圖案切割，將復(fù)合層切割為柔性電極部分和非功能部分；(b3)剝離非功能部分；(c)在柔性電極部分中的功能層上貼附膠帶，去除輔助基底，獲得貼附在膠帶上的柔性電極部分；(d)在基底A上貼附粘性基底B，剝除膠帶，獲得所需的柔性電子皮膚。通過本發(fā)明，簡(jiǎn)化傳統(tǒng)的制備工藝，減低制備成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于柔性電子皮膚領(lǐng)域，更具體地，涉及一種柔性電子皮膚的制備方法及其產(chǎn)品。

背景技術(shù)

柔性電子皮膚具有輕薄，柔軟可彎曲，與皮膚貼合性好的特點(diǎn)。這些特點(diǎn)使其在健康監(jiān)測(cè)，義肢控制等方面具有廣泛的應(yīng)用前景。

目前，已有一些柔性電子皮膚器件的制造的工藝方法，如專利號(hào)CN200710005352.6提供一種將柔性膜粘附到基板的蝕刻表面上的柔性電子器件的制備方法。專利號(hào)201110091338.9提拱了一種用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在柔性電路板上印刷電路的柔性電子器件的制備方法。專利號(hào)201620900658.2提供了一種利用液態(tài)金屬作為原料進(jìn)行電路制備與連接柔性電子器件的制備方法。

然而這些柔性電子器件制備方法存在如下其中之一或者幾個(gè)缺點(diǎn)：1)制備獲得的柔性傳感器面積較少，無法滿足多通道大規(guī)模信號(hào)采集；2)制備工藝復(fù)雜，耗時(shí)長，成本高；因此對(duì)于這些現(xiàn)存問題，需要開發(fā)一種新型柔性電子皮膚的制備方法

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種柔性電子皮膚的制備方法及其產(chǎn)品，通過采用對(duì)整個(gè)柔性電子皮膚制備工藝的設(shè)計(jì)，尤其是采用犧牲層逐步去除非功能部分和輔助基底，然后采用膠帶作為中間載體制備粘性基底B，整個(gè)工藝過程巧妙設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)的制備工藝，減低了制備成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種柔性電子皮膚的制備方法，其特征在于，所述柔性電子皮膚從上自下包括功能層、基底A和粘性基底B，該柔性電子皮膚的制備方法包括下列步驟：

(a)復(fù)合基底的制備

復(fù)合基底包括基底A和輔助基底，所述基底A貼附在所述輔助基底上，二者之間通過設(shè)置在所述輔助基底上的犧牲層連接；

(b)功能層的制備

(b1)所述功能層包括連接層和金屬導(dǎo)電層，所述連接層用于連接所述金屬導(dǎo)電層和所述基底A，采用蒸鍍的方式在所述基底A上鍍上一層連接層，再次采用蒸鍍方式在所述連接層上的鍍上一層所述金屬導(dǎo)電層；

(b2)根據(jù)所需柔性電極的形狀，同時(shí)對(duì)所述功能層和基底A形成的復(fù)合層進(jìn)行圖案切割，以此在所述輔助基底上將所述復(fù)合層切割為柔性電極部分和非功能部分，其中，所述柔性電極部分包括基底A和設(shè)置在該基底A上的功能層；

(b3)在所述輔助基底的下方噴灑粘度降低劑，該粘度降低劑滲透所述輔助基底，降低所述輔助基底與基底A之間的粘性，然后將所述非功能部分從所述輔助基底上剝離，以此獲得粘附在所述輔助基底上的柔性電極部分；

(c)去除輔助基底

在所述柔性電極部分中的功能層上貼附膠帶，在所述輔助基底上噴灑分解酶，然后升高溫度值該分解酶的最佳分解溫度，使得所述分解酶分解所述犧牲層，進(jìn)而使得所述輔助基底與柔性電極部分中的柔性電極A分離，以此獲得貼附在膠帶上的柔性電極部分；

(d)粘性基底B的制備