[發明專利]一種自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠組合物

在審

• 申請號: 201910549994.5
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN110437787A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 吳明江
• 申請（專利權）人: 萍鄉高恒材料科技有限公司
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09J11/06;C08G18/79;C08G18/48
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

本發明公開了一種自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠組合物，其由A、B兩組分組成：A組分包括如下重量份數的各組分：環氧乙烷封端的三官能度聚醚多元醇40～60份；環氧乙烷封端的二官能度聚醚多元醇40～60份；抗氧劑0.5～1份；抗靜電劑0.5～1份；催化劑余量；B組分由HDI三聚體或HDI縮二脲組成。本自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠具有100％固含量、無VOC排放、固化速度適中、易用性好、排氣速度快、HTHH后白霧及氣泡暈輕微(綠光下肉眼檢查)等優點。本自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠可適用于電子品制程和出廠保護膜用的壓敏膠，替代部分溶劑型產品，適用于芯片、單晶硅、半導體及光學儀器制造加工過程。

技術領域

本發明涉及壓敏膠，具體涉及無溶劑的聚氨酯壓敏膠技術。

背景技術

有機硅壓敏膠和聚氨酯壓敏膠被廣泛應用于手機屏幕、電子品用薄膜的制程保護和出廠保護，雙組份的聚氨酯壓敏膠和雙組份的有機硅壓敏膠都是溶劑型產品，其中聚氨酯壓敏膠固體含量一般在60％左右，有機硅壓敏膠的固體含量略低，使用時都需要溶劑稀釋至30％左右固體含量，固化過程產生大量VOC，造成環境污染及膠粘劑使用成本上升。

無溶劑聚氨酯壓敏膠100％固體含量，使用過程不用溶劑稀釋，只需預熱至38～42℃即可滿足上機涂布的粘度要求；由于沒有溶劑揮發，此種壓敏膠還可以涂厚膜，如上膠量可達50g/m²(干膠)以上，用于某些特殊場合；無溶劑聚氨酯壓敏膠使用方便，膠面流平性與溶劑型產品基本一致，可以替代溶劑型壓敏膠用于大多數制程和出廠保護領域。

公開號CN104277756A的發明專利申請公開了一種耐超低溫聚氨酯壓敏膠的無溶劑合成方法，其公開的方案主要用于粘接，依靠在低溫下，聚氨酯分子鏈被凍結而形成的強度，與水結冰類似。

由此可見，提供一種性能好，可在常溫下使用，用于臨時保護的壓敏膠方案是本領域亟需解決的問題。

發明內容

針對現有技術所存在的問題，本發明的目的在于提供一種適用于常溫下電子品制程和出廠保護膜用的壓敏膠方案。

為了達到上述目的，本發明提供一種自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠組合物，由A、B兩組分組成：

所述A組分包括如下重量份數的各組分：

環氧乙烷封端的三官能度聚醚多元醇40～60份；

環氧乙烷封端的二官能度聚醚多元醇40～60份；

抗氧劑0.5～1份；

抗靜電劑0.5～1份；

催化劑余量；

所述B組分由HDI三聚體或HDI縮二脲組成。

進一步的，所述三官能度聚醚多元醇為分子量3000～6000的聚環氧丙烷聚醚。

進一步的，所述二官能度聚醚多元醇為分子量2000～4000的聚環氧丙烷聚醚。

進一步的，所述催化劑為有機鉍類催化劑。

進一步的，所述抗氧劑為抗氧劑1010。

進一步的，所述抗靜電劑為長鏈烷烴季銨鹽抗靜電劑。

進一步的，所述HDI縮二脲為低粘度的HDI縮二脲N 3200。

本發明提供的自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠相對于現有壓敏膠具有100％固含量、無VOC排放、固化速度適中、易用性好、排氣速度快、HTHH后白霧及氣泡暈輕微(綠光下肉眼檢查)等優點。

本自排氣無溶劑聚氨酯壓敏膠可適用于電子品制程和出廠保護膜用的壓敏膠，替代部分溶劑型產品，適用于芯片、單晶硅、半導體及光學儀器制造加工過程。