[發明專利]立柱柱腳節點構造在審
| 申請號: | 201910549480.X | 申請日: | 2019-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN110258609A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 李攀;王楨;王澤群;李有建;崔澤海 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | E02D27/42 | 分類號: | E02D27/42;E02D15/04 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 澆筑 底板 柱腳節點 斜坡 承臺 導氣 立柱 坡面 密實 鋼結構柱 連接立柱 向下延伸 灌漿料 斜向上 柱腳 灌注 填充 | ||
本發明提供了一種立柱柱腳節點構造,包括:承臺;用于連接立柱柱腳的底板,安裝于所述承臺上,所述底板的底部向下延伸形成有斜坡,所述斜坡具有斜向上的導氣坡面,所述導氣坡面與所述承臺之間形成有后澆筑空隙,以及灌漿料,灌注于所述后澆筑空隙內。本發明解決了鋼結構柱柱底二次澆筑時容易導致填充不密實的問題。
技術領域
本發明涉及建筑施工技術領域,具體涉及一種立柱柱腳節點構造。
背景技術
在鋼結構柱安裝時,為了能更好的進行調整,往往采用柱腳二次灌漿的方法,即在鋼柱調整完畢后,采用高強無收縮灌漿料或細石混凝土填充在柱腳與基礎之間的空隙(空隙在5cm左右)中。由于此處空隙較小且無法無法振搗,只能靠灌漿材料的流動性進行填充空隙,所以容易因排氣不足而導致空隙無法填充密實的問題。由于鋼柱底板較大(相較于空隙而言),在填充空隙施工時,主要依賴作業人員的操作水平及責任心來保證填充的密實性,客觀上造成鋼結構柱底灌漿的質量通病。
發明內容
為克服現有技術所存在的缺陷,現提供一種立柱柱腳節點構造,以解決鋼結構柱柱底二次澆筑時容易導致填充不密實的問題。
為實現上述目的,提供一種立柱柱腳節點構造,包括:
承臺;
用于連接立柱柱腳的底板,安裝于所述承臺上,所述底板的底部向下延伸形成有斜坡,所述斜坡具有斜向上的導氣坡面,所述導氣坡面與所述承臺之間形成有后澆筑空隙,以及
灌漿料,灌注于所述后澆筑空隙內。
進一步的,所述斜坡的坡底與所述底板的中心軸線重合。
進一步的,所述斜坡呈倒錐形。
進一步的,所述底板呈圓形,所述斜坡呈倒圓錐形。
進一步的,所述底板呈矩形,所述斜坡呈倒棱錐形。
進一步的,所述導氣坡面的傾斜坡度為2°~5°。
進一步的,所述灌漿料為高強無收縮灌漿料。
進一步的,所述灌漿料為細石混凝土。
本發明的有益效果在于,本發明的立柱柱腳節點構造的柱腳底板的底部由傳統的平面變為斜面(即斜坡的導氣坡面),在二次澆筑時,對后澆筑空隙灌注灌漿料的過程中通過斜坡的導氣坡面逐步將后澆筑空隙內的空氣排出,使灌漿料與底板及斜坡緊密接觸,對上部的立柱起到很好的支撐作用,提高灌漿質量。此外,還能提高施工效率,傳統的立柱柱腳結構構造在二次澆筑時,只能通過一或兩個灌漿點進行灌注灌漿料,而本發明的立柱柱腳節點構造則可以斜坡的四周同時灌漿,不必限制灌漿點,進一步的提高了施工效率。
附圖說明
圖1為本發明實施例的立柱柱腳節點構造的結構示意圖。
圖2為本發明實施例的斜坡的仰視圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用,在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
圖1為本發明實施例的立柱柱腳節點構造的結構示意(剖視)圖、圖2為本發明實施例的斜坡的仰視圖。
參照圖1和圖2所示,本發明提供了一種立柱柱腳節點構造,包括:承臺1、底板2和灌漿料3。
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