[發(fā)明專利]用于提供預(yù)對準(zhǔn)器的裝置、系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910548335.X | 申請日: | 2019-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN110634787A | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·鮑斯布姆;B·納德力;G·科瓦契夫;P·拉希米;K·K·于 | 申請(專利權(quán))人: | 捷普有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 11283 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李健;蔣愛花 |
| 地址: | 美國佛*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片支撐件 支承臂 半導(dǎo)體晶片 預(yù)對準(zhǔn)器 機(jī)器人元件 容納 | ||
1.一種能夠容納不同尺寸的半導(dǎo)體晶片的預(yù)對準(zhǔn)器,預(yù)對準(zhǔn)器包括:
晶片支撐件;
支承臂,所述支承臂能夠與至少一個(gè)機(jī)器人元件連接,并且在支承臂一端至少部分地支承所述晶片支撐件;和
所述晶片支撐件上的多個(gè)伯努利墊,用于在所述晶片支撐件和一個(gè)半導(dǎo)體晶片之間提供連接,其中所述連接之間包括間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述晶片支撐件包括叉子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述不同尺寸包括高達(dá)150mm的直徑變化,例如150mm至300mm,200mm和300mm,或300mm和450mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述間隙的高度在約40微米的范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述多個(gè)伯努利墊包括至少四個(gè)墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中支撐墊中的至少兩個(gè)墊靠近所述支承臂,并且其中所述支撐墊中的至少另外兩個(gè)墊遠(yuǎn)離所述支承臂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,預(yù)對準(zhǔn)器還包括工作臺安裝基座,所述工作臺安裝基座至少支撐所述支承臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述支承臂包括旋轉(zhuǎn)腕部模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述旋轉(zhuǎn)腕部模塊能夠?qū)⑦B接的一個(gè)所述半導(dǎo)體晶片中旋轉(zhuǎn)360度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述旋轉(zhuǎn)腕部模塊還包括至少一個(gè)適于執(zhí)行所述旋轉(zhuǎn)的伺服馬達(dá)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,預(yù)對準(zhǔn)器還包括用于索引連接的半導(dǎo)體晶片的晶片索引器。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述晶片索引器包括至少一個(gè)索引驅(qū)動(dòng)器,以及與所述索引驅(qū)動(dòng)器相關(guān)聯(lián)的至少一個(gè)索引滑塊,所述索引滑塊能夠改變連接的半導(dǎo)體晶片相對于所述晶片索引器的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述至少一個(gè)索引滑塊能夠進(jìn)行多軸線滑動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述晶片索引器還包括能夠感測連接的半導(dǎo)體晶片的索引位置的索引傳感器。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述晶片支撐件還包括至少一個(gè)遠(yuǎn)端晶片保持元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述至少一個(gè)遠(yuǎn)端晶片保持元件包括末端輥。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,預(yù)對準(zhǔn)器還包括在所述晶片支撐件的下側(cè)上的模塊化特征,所述模塊化特征適于向遠(yuǎn)側(cè)擴(kuò)展和收縮所述晶片支撐件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述模塊化特征包括同步伸縮特征。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述支承臂包括無線通信接口。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)對準(zhǔn)器,其中所述晶片支撐件還包括晶片存在傳感器。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





