[發(fā)明專利]一種面板顯示器及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910548047.4
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN110459547A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳宇懷;蘇智昱;黃志杰;宋爽;李元行;阮桑桑
• 申請（專利權(quán)）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L21/77
• 代理公司: 35214 福州市博深專利事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 張明<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種面板顯示器及其制備方法，包括玻璃蓋板、偏光片和顯示層，所述偏光片和顯示層依次設(shè)置在所述玻璃蓋板上表面；所述顯示層包括基板、觸控線路層、觸控模組層和封裝玻璃層，通過將觸控線路層設(shè)置在玻璃基板和封裝玻璃之間，且將觸控模組層內(nèi)置在封裝玻璃中，能夠有效減少器件的厚度，且能夠有效減少光學(xué)膠等多種材料的使用且能達到增加透光性的效果；通過本方案設(shè)計的面板顯示器，不僅極大降低內(nèi)嵌式面板的制程工藝難度，且解決了當前AMOLED結(jié)構(gòu)中陰極對觸控型號噪音干擾的影響；在縮減面板厚度的同時，提高了觸控反應(yīng)的靈敏度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種面板顯示器及其制備方法。

背景技術(shù)

觸控感應(yīng)器是電容式觸摸屏的重要電子元件，觸控感應(yīng)器接收觸碰信號后，將其轉(zhuǎn)換為電信號并經(jīng)FPC傳輸至觸控IC進行運算分析，從而得到觸碰點的坐標信號。電容式觸摸屏的感應(yīng)器技術(shù)架構(gòu)主要分為外掛式觸控技術(shù)(Out-cell)和內(nèi)嵌式觸控技術(shù)(In-Cell和On-Cell)三種類型。Out-cell是由觸控廠商主導(dǎo)，該技術(shù)主要可分為玻璃方式和薄膜方式，將觸控感應(yīng)器位于蓋板玻璃和顯示模組中間，缺點是厚度較厚，不符合智能手機“輕薄短小”的發(fā)展方向。由于手機越做越薄的原因，面板廠商推出內(nèi)嵌式觸控技術(shù)，整合了面板和觸控單元，且內(nèi)嵌式觸控技術(shù)又可分為On-cell和In-cell兩類。而高端手機的觸控方案也逐漸從外掛式轉(zhuǎn)向內(nèi)嵌式，比如蘋果iPhone的In-cell薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display，簡稱為TFT-LCD)。相較于玻璃方式與薄膜方式，In-cell和On-cell方案節(jié)省了玻璃成本和貼合成本，使得模組重量輕，透光度高，更滿足高端手機對品質(zhì)的要求。

對于AMOLED屏幕而言，硬屏采用的是玻璃基板和玻璃蓋板，而由于玻璃的脆度問題，柔屏則采用柔性聚合物基板和薄膜封裝。繼而兩者對于觸控方案的選擇也有所差異。目前主流AMOLED硬屏只能依靠外掛式觸控模組，增加了顯示面板厚度。由于AMOLED柔屏中的發(fā)光器件采用的是薄膜封裝，觸控感應(yīng)電極無法像玻璃封裝時那般，先在玻璃上鍍膜后再拿回來封裝，故目前對于AMOLED柔屏而言，On-cell很有可能不是一項備選方案。

相較于LCD，將In-Cell應(yīng)用于AMOLED面板中時，觸控傳感器嵌入到像素中的同時也必須將配套的觸控集成電路嵌入其中，否則很容易導(dǎo)致錯誤的觸控感測訊號或者過大的噪音，制程工藝的復(fù)雜度和難度巨大。OLED中有機層均采用蒸鍍法附膜，技術(shù)要求高、難度大，所以良率也較低，在蒸鍍結(jié)構(gòu)中再增加一層觸控IC必將進一步降低良率，故目前尚無針對AMOLED屏的In-cell觸控方案。現(xiàn)有的Out-Cell技術(shù)的AMOLED面板，Out-cell的觸控方式是把觸控模組層置與封裝玻璃層與基板之間，需要額外觸控玻璃或者有機膜，會造成面板較厚。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種內(nèi)嵌式觸控AMOLED面板顯示器及其制備方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案為：

一種面板顯示器，包括玻璃蓋板，在所述玻璃蓋板表面依次層疊設(shè)有偏光片和顯示層；

所述顯示層包括基板和觸控模組層，所述觸控模組層內(nèi)置于所述封裝玻璃層中，在所述基板表面依次層疊設(shè)有觸控線路層和封裝玻璃層，所述觸控模組層包括TFT線路層和有機發(fā)光層；