[發明專利]碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法在審
| 申請號: | 201910547459.6 | 申請日: | 2019-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN110299287A | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 黃健;楊帆;別佳瑛;鄒天宇;王同營;馬云誠;陳卓睿;黃浩斐;唐可;王林軍 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L21/463 | 分類號: | H01L21/463;H01L21/465;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面拋光工藝 拋光 碲鋅鎘 薄膜 表面粗糙度 薄膜表面 薄膜材料 表面缺陷 輻射探測 化學腐蝕 化學拋光 機械拋光 甲醇溶液 射線探測 天體物理 物理機械 醫療檢測 重要意義 拋光粉 安保 制備 國防 應用 | ||
1.一種碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法,其特征在于,所述CdZnTe薄膜進行表面處理,依次使用了Al2O3拋光粉進行物理機械拋光和溴甲醇溶液進行化學腐蝕拋光,包括如下步驟:
(1)CdZnTe薄膜機械拋光過程:
采用物理機械拋光方法,在備用的CdZnTe薄膜表面進行表面處理,采用Al2O3粉末材料為拋光粉,材料純度為99~99.99999%,控制Al2O3拋光粉的粒徑為1~1000nm;控制拋光時間為0.5~5h;控制轉盤轉速為10~200rad/min,得到經過物理機械拋光處理的CdZnTe薄膜;
(2)CdZnTe薄膜化學拋光過程:
采用化學腐蝕拋光方法,在所述步驟(1)中制備的CdZnTe薄膜表面進行表面處理;選取溴甲醇溶液為拋光液;控制溴甲醇溶液的濃度為1~50%;控制腐蝕時間為0.5~15min,得到碲鋅鎘薄膜成品。
2.根據權利要求1所述碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法,其特征在于:在所述步驟(1)中,所述碲鋅鎘薄膜采用如下生長過程制備:
a.選取FTO導電玻璃襯底,厚度不低于2mm,將襯底依次在丙酮、甲醇、乙醇和去離子水中分別超聲清洗至少15分鐘后,然后用高純氮氣吹干,得到潔凈干燥的FTO襯底,備用;
b.采用近空間升華方法,在所述步驟a中得到的潔凈干燥的FTO襯底上生長一層CdZnTe薄膜,選取多晶CdZnTe材料為升華源,材料純度為99~99.99999%,控制生長環境的真空度為2-3Pa;控制襯底加熱溫度為不低于400℃,升華源加熱溫度不低于600℃;控制襯底與升華源之間的距離不超過4mm;控制生長時間至少為3h;制備過程結束后,待所制備的CdZnTe薄膜自然冷卻至室溫,取出CdZnTe薄膜,即得到備用的CdZnTe薄膜。
3.根據權利要求1所述碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法,其特征在于:在所述步驟(1)中,控制轉盤轉速為80~200rad/min,控制Al2O3拋光粉的粒徑為50~250nm;控制拋光時間為1~5h。
4.根據權利要求1所述碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法,其特征在于:在所述步驟(1)所述CdZnTe薄膜采用多晶CdZnTe薄膜。
5.根據權利要求1所述碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法,其特征在于:在所述步驟(2)采用化學腐蝕拋光方法,控制溴甲醇溶液的濃度為2~50%;控制腐蝕時間為3~5min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





