[發明專利]一種微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法在審
| 申請號： | 201910546890.9 | 申請日： | 2019-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN110299335A | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 王文博;盧茜;張劍;向偉瑋;蔣苗苗;秦躍利;王春富;李彥睿;張健;李士群 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二十九研究所 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 阻焊 微流道 散熱器 進出液口 制備 高分子有機物 陽模板 壓印 高溫固化 工藝過程 印刷工藝 堵孔 旋涂 堵塞 | ||
1.一種微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1，采用陽模板在微流道散熱器進出液口壓印阻焊高分子有機物；
步驟2，將壓印的阻焊高分子有機物通過高溫固化得到阻焊結構。
2.根據權利要求1所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述陽模板包括環狀印章。
3.根據權利要求2所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述環狀印章的截面尺寸與阻焊結構相同。
4.根據權利要求2所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，步驟1中采用陽模板在微流道散熱器進出液口壓印阻焊高分子有機物的方法為：采用陽模板，在陽模板的環狀印章上沾濕少量阻焊高分子有機物，然后在微流道散熱器進出液口壓印阻焊高分子有機物。
5.根據權利要求2所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述陽模板的制備方法，包括如下步驟：
步驟10，根據微流道散熱器的晶圓版圖設計阻焊結構版圖；
步驟20，取一硅片并在硅片上涂抹光刻膠，根據阻焊結構版圖在硅片上通過光刻得到具備環狀溝道的陰模板；
步驟30，在陰模板上注塑成型有機高分子材料，并固化得到具備環狀印章的陽模板；
步驟40，將陰模板和陽模板分離。
6.根據權利要求5所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述環狀溝道的截面尺寸與阻焊結構相同。
7.根據權利要求5所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述陽模板具有與微流道散熱器的晶圓對應的定位孔。
8.根據權利要求7所述的微流道散熱器進出液口阻焊結構的制備方法，其特征在于，所述定位孔在步驟10中設計阻焊結構版圖時進行設置。
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