[發明專利]攝像頭芯片校正機

在審

• 申請號: 201910546371.2
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN110213574A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 陳燦華;吳海洋;張華;林有彪;蔡凱
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: H04N17/00
• 分類號: H04N17/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;莫建林

本發明公開了一種攝像頭芯片校正機，其用于校正基準件與待調整件之間的組裝位置，攝像頭芯片校正機包括機架，安裝于機架的校正機械手、治具、用于檢測平行度的準直儀、用于檢測間距的位移傳感器以及用于檢測中心重合度的攝像儀，機架具有校正平臺且校正平臺具有檢測孔，治具安裝于檢測孔的上方，準直儀、位移傳感器和攝像儀均可移動地設置于檢測孔的下方，校正機械手位于治具的上方，準直儀、位移傳感器和攝像儀可對待調整件檢測，校正機械手可抓取治具上的待調整件并校正待調整件相對于基準件的位置。本發明的攝像頭芯片校正機具有組裝精確度高和自動化程度高等優點。

技術領域

本發明涉及攝像機芯片組裝技術領域，尤其涉及一種攝像頭芯片校正機。

背景技術

攝像機是常見的電子產品之一，擁有極為廣闊的市場。攝像機在各零部件加工完畢后，需要進行整機組裝才能夠形成最終的手機成品。攝像機由多個不同的精密部件組裝而成，故每個部件的組裝精度都會嚴重影響產品的合格率。

目前攝像機常用CMOS芯片作為攝像頭的感光器，對于CMOS芯片與攝像頭前蓋之間的組裝，若CMOS芯片與前蓋的環形承靠面的平行度、距離以及感光中心點的位置重合度等參數出現較大的誤差時，即組裝精確度較低時，就會影響攝像機的圖像捕捉性能，無法滿足現有的生產需求。

因此，亟需要一種攝像頭芯片校正機來克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種攝像頭芯片校正機，其具有組裝精確度高和自動化程度高等優點。

為實現上述目的，本發明提供一種攝像頭芯片校正機，其用于校正基準件與待調整件之間的組裝位置，所述的攝像頭芯片校正機包括機架，安裝于所述機架的校正機械手、治具、用于檢測平行度的準直儀、用于檢測間距的位移傳感器以及用于檢測中心重合度的攝像儀，所述機架具有校正平臺且所述校正平臺具有檢測孔，所述治具安裝于所述檢測孔的上方，所述準直儀、位移傳感器和攝像儀均可移動地設置于所述檢測孔的下方，所述校正機械手位于所述治具的上方，所述準直儀、位移傳感器和攝像儀可對所述待調整件檢測，所述校正機械手可抓取所述治具上的待調整件并校正所述待調整件相對于所述基準件的位置。

較佳地，所述的攝像頭芯片校正機還包括對所述基準件與所述待調整件之間進行點膠的點膠裝置，所述點膠裝置可移動地安裝于所述機架。

具體地，所述的攝像頭芯片校正機還包括用于對點膠進行固化的固化裝置，所述固化裝置安裝于所述機架。

較佳地，所述校正機械手包括五軸調整機構和安裝于所述機架的Z軸移動機構，所述五軸調整機構安裝于所述Z軸移動機構的輸出端，所述五軸調整機構在Z軸移動機構的驅動下沿所述機架的Z軸方向移動，所述五軸調整機構可抓取所述待調整件并使得所述待調整件沿所述機架的Y軸方向移動，或沿所述機架的Z軸方向，或繞所述機架的X軸方向轉動，或繞所述機架的Y軸方向轉動，或繞所述機架的Z軸方向轉動。

較佳地，所述的攝像頭芯片校正機還包括用于壓緊所述待調整件的壓緊機構，所述壓緊機構安裝于所述校正平臺且具有伸向所述治具的壓緊件，所述壓緊件壓緊或松開所述待調整件。

較佳地，所述治具包括左夾緊件、右夾緊件、抵頂件和安裝于所述校正平臺的底座，所述左夾緊件和右夾緊件呈相對的設于所述底座上并共同夾緊所述基準件，所述抵頂件插設于所述底座并承載所述基準件內的所述待調整件。

具體地，所述底座具有通孔，所述抵頂件包括頂針以及設于所述底座之底端面處的安裝部，所述頂針由所述安裝部向所述通孔延伸形成，所述頂針穿過所述通孔并抵頂所述通孔上的所述待調整件。

具體地，所述頂針沿所述通孔的周向呈間隔開布置，所有的所述頂針共同抵頂所述待調整件。