[發明專利]一種高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏在審
| 申請號： | 201910545116.6 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN110125571A | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 吳晶;唐欣;廖高兵;李維俊;張瑜;鄭世忠;郭萬強 | 申請（專利權）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 葉樹明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無鉛焊料 焊錫膏 熔點 釬焊技術領域 質量百分比 重量百分比 合金元素 釬料合金 粘附性 焊盤 釬料 組份 焊接 | ||
1.一種高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏是在現有的Sn-Bi釬料體系中加入合金元素In，其中，以質量百分比計算，In占15％～45％。
2.根據權利要求1所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏的釬料合金粉末中Sn、Bi和In的重量百分比組份分別為：Sn為34％～36％，Bi為38％～40％，In為24％～27％或以In補足至總量為100％。
3.根據權利要求1或2所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏的釬料合金粉末中還含有Ag、Cu、Zn、Al、Ga、P中的一種或多種。
4.根據權利要求3所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，Ag的含量為0.1～0.3wt％，Cu的含量為0.1～0.5wt％，Zn的含量為0.2～0.5wt％，Al的含量為0.1～0.4wt％，Ga的含量為0.05～0.25wt％，P的含量為0.01～0.1wt％。
5.根據權利要求4所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏的釬料合金粉末不含Pb和Cd。
6.根據權利要求4所述的高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏，其特征在于，所述高強度低溫無鉛焊料及其焊錫膏的液相線溫度為75℃～100℃之間；固相線溫度為70℃～90℃之間。
7.一種焊錫膏，其特征在于，所述焊錫膏由權利要求1-6中任一項所述的低溫無鉛焊料制備而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市唯特偶新材料股份有限公司，未經深圳市唯特偶新材料股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910545116.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
