[發明專利]OLED顯示基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201910544755.0 | 申請日: | 2019-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN110137238A | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發明(設計)人: | 彭利滿;劉祺;劉亮亮;王建強;吳巖;楊津 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 邊緣區域 顯示區域 顯示裝置 產品良率 精細金屬 靜電釋放 使用壽命 支撐結構 掩膜板 蒸鍍 制作 生產成本 | ||
本發明提供了一種OLED顯示基板及其制作方法、顯示裝置,屬于顯示技術領域。其中,OLED顯示基板包括顯示區域和位于顯示區域周邊的邊緣區域,所述OLED顯示基板的邊緣區域設置有支撐結構。通過本發明的技術方案,能夠避免在蒸鍍過程中發生靜電釋放情況,提高OLED顯示基板的產品良率,提高精細金屬掩膜板的使用壽命,節省生產成本。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種OLED顯示基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
OLED顯示器件為主動發光器件,無需背光源,在制作OLED顯示基板時,需要將有機發光材料蒸鍍到基板上,在制作完成OLED顯示基板后,向OLED顯示基板的陽極和陰極輸入電流即可使有機發光材料發光。
在蒸鍍工藝中,需要利用精細金屬掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)將有機發光材料蒸鍍到基板上,在現有OLED顯示基板的制作工藝中,在進行蒸鍍時,精細金屬掩膜板容易與OLED顯示基板的邊緣區域形成大片接觸,導致在蒸鍍過程中易產生靜電釋放情況,并且在蒸鍍過程中,OLED顯示基板與精細金屬掩膜板會相對移動,摩擦進一步增大靜電釋放的發生幾率,靜電釋放會造成精細金屬掩膜板的破損,進而出現蒸鍍異常,影響OLED顯示基板的產品良率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種OLED顯示基板及其制作方法、顯示裝置,能夠避免在蒸鍍過程中發生靜電釋放情況,提高OLED顯示基板的產品良率,提高精細金屬掩膜板的使用壽命,節省生產成本。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種OLED顯示基板,所述OLED顯示基板包括顯示區域和位于顯示區域周邊的邊緣區域,所述OLED顯示基板的邊緣區域設置有支撐結構。
可選地,所述OLED顯示基板的顯示區域設置有隔墊物,所述隔墊物的端面與所述支撐結構的端面之間的高度差不大于預設閾值。
可選地,所述隔墊物的端面與所述支撐結構的端面位于同一水平面上。
可選地,至少部分所述支撐結構與所述OLED顯示基板的像素界定層采用相同的材料。
可選地,至少部分所述支撐結構與所述OLED顯示基板的隔墊物采用相同的材料。
本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括如上所述的OLED顯示基板。
本發明實施例還提供了一種OLED顯示基板的制作方法,所述OLED顯示基板包括顯示區域和位于顯示區域周邊的邊緣區域,所述制作方法包括:
在蒸鍍有機發光材料之前,在所述邊緣區域形成支撐結構。
可選地,形成所述支撐結構包括:
通過同一次構圖工藝形成所述OLED顯示基板的像素界定層的圖形和所述支撐結構。
可選地,所述OLED顯示基板的顯示區域設置有隔墊物,形成所述支撐結構包括:
通過同一次構圖工藝形成所述隔墊物和所述支撐結構。
可選地,所述OLED顯示基板的顯示區域設置有隔墊物,形成所述支撐結構包括:
通過同一次構圖工藝形成所述OLED顯示基板的像素界定層的圖形和所述支撐結構的第一部分;
通過同一次構圖工藝形成所述隔墊物和所述支撐結構的第二部分,所述第一部分和所述第二部分組成所述支撐結構。
本發明的實施例具有以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





