[發(fā)明專利]電致發(fā)光器件、其制備方法及顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910544527.3
• 申請(qǐng)日: 2019-06-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110246985B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李小寶;宮奎;張志海;張軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;B82Y30/00
• 代理公司: 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 李華;崔香丹

提供一種電致發(fā)光器件，包括：襯底基板；發(fā)光單元，設(shè)置于所述襯底基板表面；以及封裝層，封裝所述發(fā)光單元；其中，所述封裝層包括交替層疊的無(wú)機(jī)封裝薄膜和有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層，所述有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層包括甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子和高分子材料。本發(fā)明提供的柔性O(shè)LED的封裝結(jié)構(gòu)具有低成本、高阻水氧特性、耐彎曲、柔韌度好、增光效等特性，克服了玻璃封裝和無(wú)機(jī)薄膜封裝的剛性強(qiáng)，高成本，易損壞器件等不足。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電致發(fā)光器件、其制備方法及顯示裝置。

背景技術(shù)

柔性有機(jī)發(fā)光二極管(Flexible Organic Light-Emitting Diode，F(xiàn)OLED)具有自發(fā)光顯示，響應(yīng)速度快，亮度高，視角寬等優(yōu)點(diǎn)。而且FOLED是基于有機(jī)材料為基礎(chǔ)的顯示器，沒(méi)有液體填充，可以被卷曲，折疊，甚至穿戴等，是一種很好的便攜式產(chǎn)品。

然而目前的FOLED多采用無(wú)機(jī)多層薄膜(SiO_x，SiN_x)進(jìn)行交錯(cuò)層疊封裝。但是無(wú)機(jī)膜氮化硅，氧化硅的CVD成膜溫度比較高且對(duì)器件會(huì)產(chǎn)生一定的損傷，影響器件的性能。且CVD過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的針孔(pin hole)，影響器件的封裝效果。引入了氧化鋁薄膜覆蓋掉CVD過(guò)程中的產(chǎn)生的針孔，但由于無(wú)機(jī)膜過(guò)于剛硬，無(wú)機(jī)膜相互交疊封裝的柔性O(shè)LED器件不能過(guò)度彎曲，長(zhǎng)期應(yīng)力彎曲后會(huì)產(chǎn)生一定的裂紋。因此無(wú)機(jī)有機(jī)相互交替成為OLED封裝的一種趨勢(shì)，但很多交替模式由于有機(jī)無(wú)機(jī)膜面親和力不足導(dǎo)致阻隔水氧能力大打折扣。另有為了改善OLED器件出光效率采用無(wú)機(jī)粒子摻雜有機(jī)材料模式，也同樣因?yàn)榻缑嬗H和力不足導(dǎo)致柔韌性變差。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供過(guò)一種電致發(fā)光器件、其制備方法及顯示裝置。

本發(fā)明一方面提供一種電致發(fā)光器件，包括：襯底基板；發(fā)光單元，設(shè)置于所述襯底基板表面；以及封裝層，封裝所述發(fā)光單元；其中，所述封裝層包括交替層疊的無(wú)機(jī)封裝薄膜和有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層，所述有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層包括甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子和高分子材料。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，所述甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子選自甲基修飾納米氧化硅、甲基修飾納米氧化鋅、甲基修飾納米氧化鋁、甲基修飾納米氧化鋯、甲基修飾納米氧化鈰、甲基修飾納米氧化鐵中的一種或多種。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述述甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子粒徑為50～100nm。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述高分子材料選自低聚硅氧烷中的一種或多種。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所封裝層中緊鄰所述發(fā)光單元的是所述無(wú)機(jī)封裝薄膜，且所述封裝層中所述無(wú)機(jī)封裝薄膜和所述有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層分別為兩層。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述襯底基板具有可撓性。

本發(fā)明另一方面提供一種電致發(fā)光器件的制備方法，包括：提供一襯底基板；在所述襯底基板表面形成發(fā)光單元；以及利用封裝層封裝所述發(fā)光單元。其中，所述封裝層包括交替層疊的無(wú)機(jī)封裝薄膜和有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層，形成所述封裝層包括：使用紫外光將甲基修飾的納米無(wú)機(jī)粒子與高分子材料通過(guò)溶膠-凝膠法固化形成所述有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層；及形成所述無(wú)機(jī)封裝薄膜。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，所述甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子選自甲基修飾納米氧化硅、甲基修飾納米氧化鋅、甲基修飾納米氧化鋁、甲基修飾納米氧化鋯、甲基修飾納米氧化鈰、甲基修飾納米氧化鐵中的一種或多種。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述述甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子粒徑為50～100nm。

本發(fā)明另一方面還提供一種包括上述電致發(fā)光器件的顯示裝置。