[發明專利]一種調制芯片、光發射模塊

有效

• 申請號: 201910544499.5
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN110308521B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 趙明璐;張冀;梁雪瑞;吳凡
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/293
• 分類號: G02B6/293;G02B6/42;G02F1/025
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李洋;張穎玲

本發明實施例公開了一種調制芯片，所述芯片包括：分波合波器、硅光調制器，其中；所述分波合波器，用于接收第一光信號，對所述第一光信號進行處理，得到包含至少一種預設波長的第二光信號，輸出所述第二光信號；所述第一光信號為包含至少一種波長的光波；所述硅光調制器，用于接收所述第二光信號，對所述第二光信號進行頻率調制，輸出頻率調制后的第二光信號。

技術領域

本發明涉及光通信光電子器件領域，尤其涉及一種調制芯片及光發射模塊。

背景技術

硅光子集成技術將微電子和光電子結合起來，構成硅基光電混合集成芯片和器件，以此發揮硅基微電子先進成熟的工藝技術、高度集成化、低成本等的優勢，具有廣泛的市場前景。

作為一種應用，在低成本光發射模塊中，硅光技術同樣是一個重要的關鍵技術。通常來說，光發射模塊需要工作在某些特定的波長，并且需要發射的光線能合波進入光纖中進行傳輸。但是，目前由于硅的折射率對溫度非常敏感，以硅光制作的分波合波器的中心波長在沒有溫控的情況下會發生偏移；且分波合波器的波導尺寸小，在耦合對準中容忍度很低，導致制作的硅光發射模塊不能很好地實現光路的耦合對準。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種調制芯片及光發射模塊，能夠提高光路耦合效率，有效降低模塊成本。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供一種調制芯片，所述芯片包括：分波合波器、硅光調制器，其中；

所述分波合波器，用于接收第一光信號，對所述第一光信號進行處理，得到包含至少一種預設波長的第二光信號，輸出所述第二光信號；所述第一光信號為包含至少一種波長的光波；

所述硅光調制器，用于接收所述第二光信號，對所述第二光信號進行頻率調制，輸出頻率調制后的第二光信號。

在上述芯片中，所述分波合波器包括：至少一個第一類耦合器、至少一個第二類耦合器；所述第一類耦合器與第二類耦合器具有相同的數量；

所述第一類耦合器，用于接收第一光信號，將所述第一光信號分解為至少一種預設波長的光信號；

所述第二類耦合器，用于接收所述至少一種預設波長的光信號，對所述至少一種預設波長的光信號進行合成，得到第二光信號，輸出所述第二光信號。

在上述芯片中，所述分波合波器還包括：陣列波導；所述陣列波導位于第一類耦合器、第二類耦合器之間；用于傳輸所述至少一種預設波長的光信號；

其中，所述第一類耦合器與所述第二類耦合器互為鏡像。

在上述芯片中，所述第一類耦合器、第二類耦合器均采用羅蘭圓結構；所述羅蘭圓結構至少包括兩個端口；

所述第一類耦合器或第二類耦合器的兩個端口中第一端口與輸入/輸出波導相連接；所述第一類耦合器或第二類耦合器的兩個端口中第二端口與所述陣列波導相連接；所述輸入/輸出波導，用于傳輸光信號。

在上述芯片中，所述芯片還包括：傳導部件，所述傳導部件位于所述分波合波器、硅光調制器之間，用于將所述分波合波器輸出的第二光信號耦合進入所述硅光調制器中。

在上述芯片中，所述傳導部件包括：至少一個透鏡和/或至少一個波導。

本發明實施例還提供一種光發射模塊，其特征在于，所述光發射模塊包括權1-6任一項所述的調制芯片。

在上述光發射模塊中，所述光發射模塊還包括：激光器芯片、溫度控制器以及襯底；其中，

所述激光器芯片、調制芯片均位于所述襯底的上表面；所述溫度控制器位于所述襯底的下表面；所述激光器芯片位于所述調制芯片的第一側。