[發明專利]一種半固態觸變-塑性復合多段成形工藝有效
| 申請號: | 201910544058.5 | 申請日: | 2019-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN110202109B | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 孟毅;虞闞;李長杰;曾立 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | B22D17/00 | 分類號: | B22D17/00;B22D17/20;B22D17/32 |
| 代理公司: | 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212 | 代理人: | 張先蕓 |
| 地址: | 400044 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固態 塑性 復合 成形 工藝 | ||
2.根據權利要求1所述的半固態觸變-塑性復合多段成形工藝,其特征在于,還包括步驟5)加工熱處理:在所述制件冷卻至室溫的過程中,通過模具中的冷卻水道控制制件的冷卻速度,并通過上模對制件施加彈性壓應力。
3.根據權利要求1所述的半固態觸變-塑性復合多段成形工藝,其特征在于,所述步驟1)中,通過差示掃描熱分析方法獲得待成形材料的再結晶溫度、固相線溫度和液相線溫度。
4.根據權利要求1所述的半固態觸變-塑性復合多段成形工藝,其特征在于,所述步驟2)、3)和4)均在真空或者惰性氣體保護氣氛下進行。
5.根據權利要求1所述的半固態觸變-塑性復合多段成形工藝,其特征在于,所述步驟3)中,所述模具具有上模和下模;所述下模的預熱溫度與所述半固態坯料的制備溫度相同,所述上模的預熱溫度比所述半固態坯料的制備溫度低5~10 ℃。
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