[發(fā)明專利]粘合片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910543690.8
• 申請(qǐng)日: 2017-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN110172308B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 家田博基;鈴木立也;古田憲司;渡邊南;仲野武史;佐佐木翔悟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/25
• 分類號(hào): C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J133/14;C09J11/08
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其包含支承基材和層疊在所述支承基材的至少單側(cè)的粘合劑層，

所述粘合劑層的厚度為3μm以上且小于100μm，

所述支承基材的厚度為30μm以上，

所述粘合劑層包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0℃以下的丙烯酸類聚合物Pa和含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps，

所述含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps為具有聚有機(jī)硅氧烷骨架的單體S1和(甲基)丙烯酸類單體的共聚物，

所述單體S1的含量相對(duì)于用于制備所述含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps的全部單體成分為5重量％以上且60重量％以下，

所述含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps的含量相對(duì)于所述丙烯酸類聚合物Pa100重量份為0.1重量份以上且25重量份以下，

所述粘合片的彈性模量Et’[MPa]與所述支承基材的厚度Ts[mm]的關(guān)系滿足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)³；

將所述粘合劑層貼合于SUS304BA板、然后以80℃加熱5分鐘后的粘合力N2為將所述粘合劑層貼合于SUS304BA板、然后在23℃放置30分鐘后的粘合力N1的20倍以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合力N1為1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2為5.0N/20mm以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合力N1為0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合片的彈性模量Et’為1000MPa以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述支承基材的厚度為所述粘合劑層的厚度的1.1倍以上且10倍以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層由含有粘合力上升延遲劑的粘合劑構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps的重均分子量為1×10⁴以上且小于5×10⁴。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚合物Ps的含量相對(duì)于所述丙烯酸類聚合物Pa 100重量份為0.1重量份以上且小于10重量份。