[發(fā)明專利]半導體元件的載帶系統(tǒng)與從載帶的口袋搬移半導體元件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910543420.7 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN110654714B | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 廖宗仁;曹佩華;陳翠媚 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02;B65B69/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 元件 系統(tǒng) 口袋 搬移 方法 | ||
本揭露描述半導體元件的載帶系統(tǒng)與從載帶的口袋搬移半導體元件的方法。載帶系統(tǒng)包含載帶基材與覆蓋帶。載帶系統(tǒng)包含多個反復的粘合區(qū)，在粘合區(qū)載帶基材與覆蓋帶彼此粘合。在這些反復的粘合區(qū)與非粘合區(qū)將覆蓋帶與載帶基材分開時，帶給覆蓋帶振動，而阻礙或妨礙載帶基材的口袋所裝載的半導體元件粘附于覆蓋帶上的粘著劑。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭露實施方式是有關(guān)于載帶系統(tǒng)與使用載帶系統(tǒng)的方法。
背景技術(shù)
使用電子元件的電子設(shè)備對于許多現(xiàn)代應(yīng)用是不可或缺的。隨著電子技術(shù)的進展，半導體元件在尺寸上不斷變小，且同時具備更大的功能性及更多的集成電路系統(tǒng)。由于半導體元件的微型化尺寸，晶圓級晶片尺寸封裝(wafer level chip scale packaging，WLCSP)因其低成本與相對簡單的制造操作而廣泛的使用。在晶圓級晶片尺寸封裝操作的過程中，大量的半導體構(gòu)件裝配在一半導體元件上。
發(fā)明內(nèi)容
本揭露的一態(tài)樣包含一種半導體元件的載帶系統(tǒng)。此載帶系統(tǒng)包含覆蓋帶以及載帶基材。載帶基材包含第一邊與第二邊，載帶基材的第一邊與載帶基材的第二邊沿著載帶基材的長度延伸。載帶基材包含多個口袋以及多個非粘合區(qū)。這些口袋介于載帶基材的第一邊與載帶基材的第二邊之間，且這些口袋配置以容置半導體元件。非粘合區(qū)沿著載帶基材的長度排成第一列以及多個非粘合區(qū)沿著載帶基材的長度排成第二列，第一列的非粘合區(qū)位于多個口袋的一側(cè)，第二列的非粘合區(qū)位于不同于第一列的非粘合區(qū)所在的口袋的那側(cè)的口袋的一側(cè)。
本揭露的另一態(tài)樣包含一種從載帶的口袋搬移半導體元件的方法。在此方法中，將覆蓋帶與載帶基材分開，載帶基材具有寬度與長度，多個口袋均容置半導體元件的至少一者，多個非粘合區(qū)沿著載帶基材的長度排成第一列，多個非粘合區(qū)沿著載帶基材的長度排成第二列，第一列的非粘合區(qū)位于口袋的一側(cè)，第二列的非粘合區(qū)位于不同于第一列的非粘合區(qū)所在的口袋的那側(cè)的口袋的一側(cè)。在非粘合區(qū)的一個或多個處將覆蓋帶與載帶基材分開。在多個粘合區(qū)的一個或多個處將覆蓋帶與載帶基材分開。從口袋搬移半導體元件的至少一者。
本揭露的又一態(tài)樣包含一種從載帶的口袋移開半導體元件的方法。在此方法中，將覆蓋帶與載帶基材分開，載帶基材包含沿著載帶基材的長度延伸的第一邊，與沿著載帶基材的長度延伸的第二邊，以及多個口袋介于第一邊與第二邊之間，每一個口袋容置半導體元件的至少一者。在口袋與載帶基材的第一邊之間的多個非粘合區(qū)的一個或多個處將覆蓋帶與載帶基材分開。在介于口袋與載帶基材的第一邊的多個粘合區(qū)的一個或多個處將覆蓋帶與載帶基材分開。從口袋的一者搬移半導體元件的至少一者。
附圖說明
從以下結(jié)合所附附圖所做的詳細描述，可對本揭露的態(tài)樣有更佳的了解。在附圖中，相同的參考符號表明類似構(gòu)件或動作，除非上下文另有指示。附圖中的元件的尺寸與相對位置并非必然按比例繪示。事實上，為了使討論更為清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或減少。
圖1是繪示一種例示的卷帶封裝系統(tǒng)(tape and reel packaging system)；
圖2A是繪示依照本揭露的實施方式的一種載帶系統(tǒng)的上視示意圖；
圖2B是繪示沿圖2A的剖面線2A-2A的載帶系統(tǒng)的放大剖面示意圖；
圖2C是繪示依照本揭露的實施方式的一種替代非粘合區(qū)的放大剖面示意圖；
圖2D是繪示依照本揭露的實施方式的一種替代非粘合區(qū)的放大剖面示意圖；
圖2E是繪示依照本揭露的實施方式的一種替代非粘合區(qū)的放大剖面示意圖；
圖3A是繪示依照本揭露的實施方式的一種載帶系統(tǒng)的上視示意圖；
圖3B是繪示沿圖3A的剖面線3A-3A的載帶系統(tǒng)的放大剖面示意圖；
圖3C是繪示依照本揭露的實施方式的一種替代非粘合區(qū)的放大剖面示意圖；
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