[發(fā)明專利]驅(qū)動機(jī)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910543109.2 | 申請日: | 2019-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN110703536A | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張少中;吳富源;廖佑懷;劉守宸;林坤仕;黃健倫;洪世偉 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣東電化股份有限公司 |
| 主分類號: | G03B13/36 | 分類號: | G03B13/36;G03B5/00;G02B7/09;G02B27/64;H02K11/21;H02K11/00;H02K11/30 |
| 代理公司: | 72003 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 柴雙;宋洋 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固定模塊 可動模塊 底座 立體電路 位置感測 電性連接位置 光學(xué)組件運(yùn)動 感測組件 光學(xué)組件 驅(qū)動機(jī)構(gòu) 驅(qū)動組件 組件設(shè)置 感測 嵌設(shè) 承載 | ||
一種驅(qū)動機(jī)構(gòu),用以驅(qū)使一光學(xué)組件運(yùn)動,包括一固定模塊、用以承載前述光學(xué)組件的一可動模塊、用以驅(qū)使可動模塊相對于固定模塊運(yùn)動的一驅(qū)動組件、一位置感測組件以及一立體電路。前述固定模塊具有一底座,前述位置感測組件設(shè)置于底座上,用以感測可動模塊相對于固定模塊的運(yùn)動。前述立體電路嵌設(shè)于底座中且電性連接位置感測組件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種驅(qū)動機(jī)構(gòu)。更具體地來說,本發(fā)明特別涉及一種用以移動一光學(xué)組件的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,現(xiàn)今許多電子裝置(例如智能型手機(jī)或數(shù)字相機(jī))皆具有照相或錄像的功能。這些電子裝置的使用越來越普遍,并朝著便利和輕薄化的設(shè)計(jì)方向進(jìn)行發(fā)展,以提供使用者更多的選擇。
在一些電子裝置中,為了使鏡頭的焦距可調(diào)整,因此配置了相對應(yīng)的線圈及磁鐵來移動鏡頭。然而,電子裝置在微型化的需求下,往往會造成驅(qū)動機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)困難、可靠度不佳或鏡頭驅(qū)動力不足等諸多問題。因此,如何能解決前述問題始成一重要的挑戰(zhàn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有的問題點(diǎn),本發(fā)明一實(shí)施例提供一種驅(qū)動機(jī)構(gòu),用以驅(qū)使具有一光軸的一光學(xué)組件運(yùn)動,包括一固定模塊、一可動模塊、一驅(qū)動組件、一位置感測組件以及至少一立體電路。前述固定模塊具有一外殼以及連接外殼的一底座,其中前述外殼具有一頂面以及由頂面邊緣沿著光軸方向延伸的至少一側(cè)壁。前述可動模塊用以承載該光學(xué)組件,設(shè)置于外殼和底座之間并且連接固定模塊,其中前述可動模塊可相對于固定模塊運(yùn)動。前述驅(qū)動組件用以驅(qū)使可動模塊相對于固定模塊運(yùn)動,前述位置感測組件設(shè)置于底座上,用以感測可動模塊相對于固定模塊的運(yùn)動。前述立體電路嵌設(shè)于底座中且電性連接位置感測組件,其中立體電路具有相互連接的一第一段部、一第二段部以及一第三段部,前述第一段部朝一第一方向延伸,第二段部、第三段部位于一參考面上,且前述第一方向不平行于前述參考面。
于一實(shí)施例中,前述第一段部于前述光軸方向上的高度小于前述第三段部于前述光軸方向上的高度。
于一實(shí)施例中,前述驅(qū)動組件電性連接前述立體電路。
于一實(shí)施例中,前述驅(qū)動組件經(jīng)由前述立體電路電性連接前述位置感測組件。
于一實(shí)施例中,前述底座具有沿前述光軸方向凸出的一擋墻,且前述位置感測組件設(shè)置于前述擋墻的一內(nèi)側(cè)表面上。
于一實(shí)施例中,前述擋墻具有一擋止部,用以接觸并限制前述可動模塊于一極限位置,且前述擋止部較前述位置感測組件更靠近前述可動模塊。
于一實(shí)施例中,前述底座具有一四邊形結(jié)構(gòu),前述擋墻與前述第一段部分別鄰近于前述四邊形結(jié)構(gòu)的不同側(cè)邊。
于一實(shí)施例中,前述立體電路與前述底座一體成型。
于一實(shí)施例中,前述立體電路與前述底座以嵌入成型(Insert Molding)技術(shù)或模塑互連裝置(Molded Interconnect Device)技術(shù)一體成型。
于一實(shí)施例中,前述第二段部以及前述第三段部嵌設(shè)于前述擋墻內(nèi)。
于一實(shí)施例中,前述立體電路還具有一延伸部,連接前述第三段部并且凸出于前述擋墻的一第一側(cè)。
于一實(shí)施例中,前述擋墻具有一凹槽,且前述延伸部位于前述凹槽內(nèi)。
于一實(shí)施例中,前述立體電路還具有一接腳,前述接腳凸出于前述擋墻的一第二側(cè),用以連接一外部電路。
于一實(shí)施例中,前述擋墻具有至少一散熱孔,且前述立體電路的一部分顯露于前述散熱孔處。
于一實(shí)施例中,前述底座具有一凸緣,且前述凸緣形成有垂直于前述光軸方向的一表面,其中前述表面朝向前述側(cè)壁。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣東電化股份有限公司,未經(jīng)臺灣東電化股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910543109.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





