[發明專利]一種彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件及其加工方法

有效

• 申請號: 201910542130.0
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN110324765B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 鄭亮
• 申請（專利權）人: 菏澤韓升元電子股份有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R31/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 宋震

本發明涉及耳機配件及機加工領域，尤其是一種彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件及其加工方法，包括一S型支撐彈片，所述S型支撐彈片包括自上而下依次水平間隔設置的上段面、中段面、下段面，所述中段面的兩端依次向上、向下彎折連接至對應的上段面、下段面的端部，所述上段面、中段面、下段面為一體彎折成型；在中段面的中部分別沖裁且彎折形成一上輔助支撐段、下輔助支撐段，所述上輔助支撐段用于抵接并支撐上段面、中段面，所述下輔助支撐段用于抵接并支撐中段面、下段面。本彈片在使用時能夠起到很好的支撐作用，復位效果好；另外，本彈片毛坯取材方便，毛坯經過沖裁等工序處理后直接可以生產所需零件，加工過程中廢料浪費較小。

技術領域

本發明涉及耳機配件及機加工領域，尤其是一種彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件及其加工方法。

背景技術

揚聲器是一種把電信號轉變為聲信號的換能器件，揚聲器的性能優劣對音質的影響很大。揚聲器在音響設備中是一個最薄弱的器件，而對于音響效果而言，它又是一個最重要的部件。揚聲器的種類繁多，廣泛的應用在耳機中使用；市面上的彈片式接觸手機揚聲器屬于其中比較常見的一種微型揚聲器，其主要包括振動模塊（振膜、音圈、防塵罩等）、磁路模塊包括導磁上板、導磁柱、導磁下板、磁體等以及框架、壓邊、彈片、接線架、相位塞條等部件。

其中彈片作為其中的較為重要的部件，在使用的過程中作為振膜振動恢復的支撐部件，安裝在框架上用于實現振膜振動復位。然而現有的彈片由于其結構設計上存在一定的缺陷，在長期使用的過程中容易出現斷裂，且其結構多為異型，使得其在加工制造的過程中需要選擇使用的工件毛坯在后期加工時廢料去除較嚴重，加工材料浪費較為嚴重。

發明內容

本發明為解決上述技術問題之一所采用的技術方案是：一種彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件，包括一S型支撐彈片，所述S型支撐彈片包括自上而下依次水平間隔設置的上段面、中段面、下段面，所述中段面的兩端依次向上、向下彎折連接至對應的上段面、下段面的端部，所述上段面、中段面、下段面為一體彎折成型；在中段面的中部分別沖裁且彎折形成一上輔助支撐段、下輔助支撐段，所述上輔助支撐段用于抵接并支撐上段面、中段面，所述下輔助支撐段用于抵接并支撐中段面、下段面；在上段面頂部、下段面底部均設有用于連接線路板的焊盤（圖中未示出）。

優選地，所述上輔助支撐段、下輔助支撐段彎曲后均在中段面上形成一空間區。

優選地，所述上段面、所述中段面之間通過半圓型曲面過渡連接；所述中段面、所述下段面之間通過半圓型曲面過渡連接。

優選地，所述上輔助支撐段由連接中段面的上彎曲段、抵接上段面底部的上水平段組成；所述下輔助支撐段由連接中段面的下彎曲段、抵接下段面頂部的下水平段組成。

優選地，所述S型支撐彈片采用無磁鋼片或合金片制成。

一種彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件的加工方法，包括如下加工步驟：

S1：準備板材；根據需要對待加工的板材進行表面清理，保證其表面清潔，并推運或轉運吊裝至車間內的傳送帶上備用；

S2：沖裁毛坯件：啟動車間內與傳送帶配合的沖裁機對無磁鋼板材或合金板材進行沖裁分割成符合要求的毛坯板件；

S3：截斷上輔助支撐段、下輔助支撐段：選擇U型沖裁刀具并安裝在沖裁機上，控制沖裁機對上輔助支撐段、下輔助支撐段各自對應位置處的三邊實現截斷、使三邊脫離鋼板彈片；

S4：彎曲成型：通過折彎設備對S3所得的鋼板進行折彎，依次折彎出上輔助支撐段、下輔助支撐段、上段面、下段面形成最終的如上述的彈片式接觸手機揚聲器的彈片組件中的S型支撐彈片。

優選地，所述無磁鋼板材或合金板材的厚度為0.5mm-1mm。

優選地，所述S型支撐彈片尺寸與框架上的安裝空間相匹配。