[發明專利]用于在其上噴墨打印發光層的基板、發光器件、和用于制備基板的方法

有效

• 申請號: 201910539861.X
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN110265563B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 孫宏達;代青;劉鳳娟
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

1.一種用于在其上噴墨打印發光層的基板，其中，所述基板的表面包含由平面和凸出所述平面的多個分隔結構組成的打印區，其中，所述多個分隔結構將所述打印區劃分為多個小區域，每個小區域中不含有任何分隔結構的圓形區域的最大直徑在5微米至10微米之間，且各個小區域是相互連通的。

2.根據權利要求1所述的基板，其中，所述分隔結構的高度在0.5至1微米之間。

3.根據權利要求1所述的基板，其中，所述分隔結構包括分隔墻，并且所述分隔墻的厚度為1微米以下。

4.根據權利要求1所述的基板，其中，所述分隔結構在所述基板上的正投影為十字形，并且在所述基板上劃分正方形平面微區的陣列。

5.根據權利要求1所述的基板，其中，所述分隔結構在所述基板上的正投影為Y字型，并且在所述基板上劃分正六邊形平面微區的陣列。

6.根據權利要求1所述的基板，其中，所述基板是陣列基板，并且在所述分隔結構處，具有與所述陣列基板的源漏極同層形成的源漏極材料圖案。

7.根據權利要求1所述的基板，其中，所述基板是陣列基板，并且在所述分隔結構處，具有作為所述陣列基板的像素電極一部分的金屬圖案。

8.一種發光器件，所述發光器件包含：

權利要求1-7中任一項所述的基板；和

在所述基板的打印區中通過噴墨打印形成的發光層。

9.一種用于制備權利要求1-5中任一項所述的基板的方法，所述方法包括：

形成所述分隔結構。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述基板是陣列基板并且包含源漏極，并且所述方法包括：

形成所述陣列基板中的所述源漏極，同時在所述打印區中與所述源漏極同層形成源漏極材料圖案；以及

在所述源漏極材料圖案處形成所述分隔結構。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述基板是陣列基板并且包含像素電極，并且所述方法包括：

形成所述陣列基板中的所述像素電極，其中在所述像素電極中形成金屬圖案；以及

在所述金屬圖案處形成所述分隔結構。