[發(fā)明專利]智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN110213929A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳健;吳楨生;湯桂衡;楊軻
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯川技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：功率電路基板、內(nèi)置功能電路板以及用于信號傳輸及固定所述內(nèi)置功能電路板的多個(gè)連接柱；所述多個(gè)連接柱的底端固定在所述功率電路基板上，所述內(nèi)置功能電路板開設(shè)有多個(gè)第一通孔，所述多個(gè)第一通孔分別與所述多個(gè)連接柱一一對應(yīng)，所述多個(gè)連接柱的頂端分別通過所述多個(gè)第一通孔穿過所述內(nèi)置功能電路板，且在所述第一通孔處與所述內(nèi)置功能電路板固定連接，使所述內(nèi)置功能電路板以堆棧層疊的方式設(shè)置在所述功率電路基板上方。

2.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)連接柱包括第一短連接柱和/或第二長連接柱，其中：

所述第一短連接柱包括第一柱體，所述第一柱體的底端固定在所述功率電路基板上，所述第一柱體的頂端通過與其對應(yīng)的第一通孔穿過所述內(nèi)置功能電路板后不再延伸，且所述第一柱體在其所對應(yīng)的第一通孔處與所述內(nèi)置功能電路板固定連接；

所述第二長連接柱包括第二柱體，所述第二柱體的底端固定在所述功率電路基板上，所述第二柱體的頂端通過與其對應(yīng)的第一通孔穿過所述內(nèi)置功能電路板并具有延伸部，且所述第二柱體在其所對應(yīng)的第一通孔處與所述內(nèi)置功能電路板固定連接。

3.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一短連接柱還包括第一底座，所述第一底座的底面固定在所述功率電路基板上，所述第一柱體設(shè)置在所述第一底座上。

4.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接柱還包括第二底座，所述第二底座的底面固定在所述功率電路基板上，所述第二柱體設(shè)置在所述第二底座上。

5.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述多個(gè)連接柱包括所述第二長連接柱時(shí)，所述第二長連接柱穿過所述內(nèi)置功能電路板的延伸部至少堆棧層疊有一個(gè)其他電路板。

6.如權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)連接柱的底端均通過焊接的方式固定在所述功率電路基板上。

7.如權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)連接柱分別在其對應(yīng)的第一通孔處通過焊接和/或壓接的方式與所述內(nèi)置功能電路板實(shí)現(xiàn)固定。

8.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)具有限位支撐平臺的限位支撐柱，所述內(nèi)置功能電路板上開設(shè)有與多個(gè)限位支撐柱一一對應(yīng)的第二通孔；所述多個(gè)限位支撐柱的底端均固定在所述功率電路基板上，所述多個(gè)限位支撐柱的頂端分別通過與其對應(yīng)的第二通孔穿過所述內(nèi)置功能電路板，使所述多個(gè)限位支撐柱的限位支撐平臺分別與所述內(nèi)置功能電路板的底面相抵接，以對所述內(nèi)置功能電路板進(jìn)行限位和支撐，且所述多個(gè)限位支撐柱分別在其對應(yīng)的所述第二通孔處與所述內(nèi)置功能電路板固定連接。

9.如權(quán)利要求8所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)限位支撐柱的底端均通過焊接的方式固定在所述功率電路基板上。

10.如權(quán)利要求8所述的智能功率模塊電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)限位支撐柱分別在其對應(yīng)的第二通孔處通過焊接和/或壓接的方式與所述內(nèi)置功能電路板實(shí)現(xiàn)固定。