[發明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201910536498.6 | 申請日: | 2019-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN110265443B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 李曉虎;焦志強;張娟;閆華杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示面板及顯示裝置。該顯示面板包括:襯底基板;驅動功能層,形成在所述襯底基板上,所述驅動功能層包括有機絕緣層、源漏極層及隔絕槽,所述隔絕槽貫穿所述有機絕緣層以將所述有機絕緣層分成第一絕緣部及環繞所述第一絕緣部的第二絕緣部,所述源漏極層形成在所述第一絕緣部上;阻隔結構,封裝在所述隔絕槽內,用于阻隔水、氧從所述第二絕緣部傳遞至所述第一絕緣部;發光器件,形成在所述源漏極層上;封裝結構,覆蓋所述發光器件及所述第一絕緣部。該方案在提高顯示面板的柔性的同時,還可阻擋水、氧進入發光器件,從而提高了發光器件的壽命。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發展,具有柔性的顯示面板已經成為了未來顯示的發展方向,但顯示面板的折疊或卷曲又會造成顯示面板中相關功能層的損壞,降低了顯示面板的信賴性。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本申請的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本申請的目的在于提供一種具有良好信賴性的顯示面板及顯示裝置。
本申請第一方面提供了一種顯示面板,其包括:
襯底基板;
驅動功能層,形成在所述襯底基板上,所述驅動功能層包括有機絕緣層、源漏極層及隔絕槽,所述隔絕槽貫穿所述有機絕緣層以將所述有機絕緣層分成第一絕緣部及環繞所述第一絕緣部的第二絕緣部,所述源漏極層形成在所述第一絕緣部上;
阻隔結構,封裝在所述隔絕槽內,用于阻隔水、氧從所述第二絕緣部傳遞至所述第一絕緣部;
發光器件,形成在所述源漏極層上;
封裝結構,覆蓋所述發光器件及所述第一絕緣部。
在本申請的一種示例性實施例中,所述阻隔結構包括封裝在所述隔絕槽內的封裝膠及位于所述封裝膠內的水氧吸收材料。
在本申請的一種示例性實施例中,所述有機絕緣層包括柵極絕緣層;
其中,所述隔絕槽貫穿所述柵極絕緣層。
在本申請的一種示例性實施例中,所述有機絕緣層還包括層間絕緣層,形成在所述柵極絕緣層背離所述襯底基板的一側;
其中,所述隔絕槽同時貫穿所述柵極絕緣層和所述層間絕緣層。
在本申請的一種示例性實施例中,所述封裝結構在覆蓋所述發光器件及所述第一絕緣部的同時,還覆蓋至少一部分所述阻隔結構。
在本申請的一種示例性實施例中,所述封裝結構包括封裝薄膜,所述封裝薄膜包括內部無機封裝層、外部無機封裝層及設置在所述內部無機封裝層和所述外部無機封裝層之間的有機封裝層,
其中,所述外部無機封裝層在覆蓋所述發光器件及所述第一絕緣部的同時,還覆蓋至少一部分所述阻隔結構。
在本申請的一種示例性實施例中,所述封裝結構還包括第一擋墻及第二擋墻,所述第一擋墻形成在所述第一絕緣部上并環繞所述源漏極層,所述第二擋墻形成在所述源漏極層上并環繞所述發光器件;
其中,所述封裝薄膜覆蓋所述第一擋墻及第二擋墻。
在本申請的一種示例性實施例中,所述發光器件包括平坦層、導電層、像素限定層、第一電極層、有機發光層、第二電極層,
所述平坦層與所述導電層均形成在所述源漏極上;
所述像素限定層覆蓋所述平坦層及所述導電層的邊緣,且所述像素像素限定層具有露出部分所述平坦層的像素開口;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910536498.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:顯示基板及包含其的顯示面板
- 下一篇:顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





