[發明專利]制造相對濕度傳感器的方法和相對濕度傳感器在審
| 申請號: | 201910535279.6 | 申請日: | 2019-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN110618171A | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發明(設計)人: | E.杜魯普特 | 申請(專利權)人: | 梅斯法國公司 |
| 主分類號: | G01N27/22 | 分類號: | G01N27/22 |
| 代理公司: | 11105 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 賀紫秋 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無機介電層 第二電極 相對濕度傳感器 第一電極 孔洞 非多孔 基底 穿過 圖案 制造 | ||
1.一種制造相對濕度傳感器的方法,包括以下步驟:
a)在基底(1)上或上方提供第一電極(3),
b)在第一電極(3)上方提供非多孔無機介電層(5),
c)在無機介電層(5)上方提供第二電極(7),且然后
d)穿過第二電極(7)在第二電極(7)和無機介電層(5)中形成孔洞(9)的圖案。
2.根據權利要求1所述的制造相對濕度傳感器的方法,其中,步驟d)包括通過光刻和/或干法刻蝕或濕法刻蝕形成孔洞的圖案。
3.根據前述權利要求中的任一項所述的制造相對濕度傳感器的方法,其中,非多孔無機介電層(5)采用氮化硅或碳化硅形成。
4.根據前述權利要求中的任一項所述的制造相對濕度傳感器的方法,其中,孔洞具有圓柱形形狀,特別是以蜂窩圖案布置,或具有溝槽形狀。
5.根據前述權利要求中的任一項所述的制造相對濕度傳感器的方法,還包括利用孔洞來對第一電極(11)進行圖案化的步驟。
6.根據權利要求5所述的制造相對濕度傳感器的方法,其中,第一電極(11)中的孔洞的圖案(13)和第二電極(7)和介電層(5)中的孔洞的圖案(15)相對彼此交錯。
7.根據權利要求5或6所述的方法,其中,第一電極和第二電極中的孔洞的圖案相同,但相對于彼此偏移。
8.根據權利要求6或7所述的方法,其中,第一電極和第二電極中的孔洞布置為,當在垂直于層的方向上觀察時,第一電極和第二電極中的孔洞不重疊。
9.根據前述權利要求中的任一項所述的制造相對濕度傳感器的方法,還包括在形成第一電極(3,11)和/或第二電極(7)之前提供粘合層的步驟,粘合層特別是至少一個鉻粘合層。
10.根據前述權利要求中的任一項所述的制造相對濕度傳感器的方法,還包括在第一和/或第二電極的上方提供覆蓋層(21)的步驟。
11.一種相對濕度傳感器,特別是根據權利要求1至10中的一項制造的,包括:
基底(1);
在基底(1)上或上方的第一電極(3);
在第一電極(3)上方的無機非多孔介電層(5);以及
在介電層(5)上方的第二電極(7);
其中,無機介電層(7)和第二電極(7)二者設置有具有相同的圖案(9,15)的孔洞。
12.根據權利要求11所述的相對濕度傳感器,其中,無機介電層(5)采用氮化硅或碳化硅形成。
13.根據權利要求11到12中任一項所述的相對濕度傳感器,其中,第一電極(11)被圖案化。
14.根據權利要求13所述的相對濕度傳感器,其中,第一電極(11)具有與第二電極(15)相同的圖案(13)。
15.根據權利要求14所述的相對濕度傳感器,其中,第一電極(11)與第二電極(15)的圖案(13)交錯,特別地,第一電極的圖案與第二電極的圖案在垂直于層的方向(17)上不重疊。
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