[發(fā)明專利]一種混聯(lián)結(jié)構(gòu)的堆疊式熱電堆

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910534069.5
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN110282597B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王德波;谷新豐;魏良棟
• 申請（專利權(quán)）人: 南京郵電大學(xué)
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00;G01J5/12
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種混聯(lián)結(jié)構(gòu)的堆疊式熱電堆，其特征在于，包括襯底，所述襯底上設(shè)置有堆疊式熱電堆；

所述堆疊式熱電堆由熱電偶相互串聯(lián)而成；

所述熱電偶包括半導(dǎo)體層和金屬層；所述半導(dǎo)體層并聯(lián)排列在襯底上，多個(gè)并聯(lián)的半導(dǎo)體層的一端由連續(xù)的金屬層連接，多個(gè)并聯(lián)的半導(dǎo)體層的另一端由另一連續(xù)的金屬層連接；所述半導(dǎo)體層的兩端填埋在金屬層中；

所述半導(dǎo)體層的個(gè)數(shù)為2-10個(gè)；

所述金屬層將熱電偶的熱端和冷端分別連接為熱端節(jié)點(diǎn)和冷端節(jié)點(diǎn)；

所述熱電偶之間通過熱端節(jié)點(diǎn)和冷端節(jié)點(diǎn)相互連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混聯(lián)結(jié)構(gòu)的堆疊式熱電堆，其特征在于，所述半導(dǎo)體層使用的材料為多晶硅或GaAs；所述金屬層使用的材料為Au、Al、Pt或Cu。