[發明專利]一種陣列光纖輸出激光器

在審

• 申請號: 201910532214.6
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN112114404A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 吳礪;柏天國;李陽;陳斯杰
• 申請（專利權）人: 福州高意通訊有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01S5/40
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

本發明公開一種陣列光纖輸出激光器，其沿光路依序包括單模LD芯片陣列和V?groove光纖陣列，單模LD芯片陣列中各單模LD芯片相互獨立，且各單模LD芯片的輸出端面在同一平面上，各單模LD芯片發出的光耦合入V?groove光纖陣列對應的單模光纖中；各相互獨立的單模LD芯片由一體式多LD芯片構件經切割后形成。本發明采用切割一體式多LD芯片構件的方式，從而能在現有的蝶形封裝結構實現中多光纖與多單模芯片耦合輸出結構，同時本發明還能減少成本，減小多組泵浦激光器所占的空間。

技術領域

本發明涉及激光器領域，尤其涉及一種陣列光纖輸出激光器。

背景技術

在通訊單模泵浦激光器領域，多采用蝶型封裝，通常只有一個芯片單光纖輸出，或雙光纖芯片雙光纖輸出。

發明內容

本發明的目的是提供一種成本低和體積小的陣列光纖輸出激光器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種陣列光纖輸出激光器，其沿光路依序包括單模LD芯片陣列和V-groove光纖陣列，單模LD芯片陣列中各單模LD芯片相互獨立，且各單模LD芯片的輸出端面在同一平面上，各單模LD芯片發出的光耦合入V-groove光纖陣列對應的單模光纖中；各相互獨立的單模LD芯片由一體式多LD芯片構件經切割后形成。

各相互獨立的單模LD芯片由一體式多LD芯片構件經切割后形成的具體方法如下：將一體式多LD芯片構件焊接固定在熱沉的表面上，然后用飛秒激光將相鄰兩單模LD芯片之間的襯底切割到熱沉表面，使各LD芯片相互獨立。

相鄰兩個單模LD芯片之間的距離為10um-100um。

各相互獨立的單模LD芯片由一體式多LD芯片構件經切割后形成的具體方法如下：將一體式多LD芯片構件焊接固定在熱沉的表面上，然后用飛秒激光將上表面共用金電極在相鄰兩個單模LD芯片之間刻出隔斷槽，使各LD芯片相互獨立。

所述隔斷槽的寬度為10um-100um。

所述單模光纖的輸入端具有楔角。

所述單模LD芯片陣列和V-groove光纖陣列之間還設有耦合元件，該耦合元件為單一柱面和非球面復合透鏡。

本發明采用以上技術，采用切割一體式多LD芯片構件的方式，從而能在現有的蝶形封裝結構實現中多光纖與多單模芯片耦合輸出結構，同時本發明還能減少成本，減小多組泵浦激光器所占的空間。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步詳細說明；

圖1為本發明陣列光纖輸出激光器實施例一的俯視圖；

圖2為實施例一中單模LD芯片發出的光直接耦合入單模光纖的側視圖；

圖3為本發明陣列光纖輸出激光器實施例二的俯視圖；

圖4為利用飛秒激光切割實施例一的示意圖；

圖5為利用飛秒激光切割實施例二的示意圖。

具體實施方式

如圖1或圖2所示，本發明一種陣列光纖輸出激光器，其沿光路依序包括單模LD芯片陣列1和V-groove光纖陣列2，單模LD芯片陣列1中各單模LD芯片11相互獨立，且各單模LD芯片11的輸出端面在同一平面上，各單模LD芯片11發出的光耦合入V-groove光纖陣列2對應的單模光纖21中；各相互獨立的單模LD芯片11由一體式多LD芯片構件經切割后形成。

對蝶形封裝的LD，通常采用帶楔角的單模光纖21直接耦合。