[發明專利]一種應用于5G毫米波的圓級化三維偶極子天線陣元在審
| 申請號: | 201910523910.0 | 申請日: | 2019-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN110289490A | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發明(設計)人: | 張為;劉秀博 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 饋點 接地板 偶極子天線陣 毫米波 輻射單元 介質基板 三維 介質基板上表面 偶極子輻射單元 環形空氣間隙 金屬通孔 矩形金屬 中心對稱 焊料球 下表面 應用 | ||
1.一種應用于5G毫米波的圓級化三維偶極子天線陣元,包括介質基板(1)、位于介質基板上表面的偶極子輻射單元(2)、位于介質基板下表面的接地板和饋點(3)、接地板和饋點下方的焊料球(4)以及連接輻射單元和饋點的金屬通孔(5);所述的輻射單元由四個中心對稱的矩形金屬構成。在所述接地板和饋點之間存在環形空氣間隙。
2.根據權利要求1所述的天線陣元,其特征在于,所述輻射單元由四個中心對稱的矩形金屬構成,每個矩形金屬的尺寸為2.3mm*0.5mm。
3.根據權利要求1所述的天線陣元,其特征在于,接地板和饋點之間的環形空氣間隙,空氣間隙開槽尺寸s為0.25mm,且饋電之間的區域無接地平面。
4.根據權利要求1所述的天線陣元,其特征在于,所述饋點由幅度相同,相位相差90o的四路信號饋入。
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