[發明專利]阻焊排釘方法及系統

有效

• 申請號: 201910522674.0
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN110149766B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 周小飛;劉然;章新華;陳智翔
• 申請（專利權）人: 九江華秋電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 高志軍

1.一種阻焊排釘方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取PCB板圖像，并根據本地放釘規則對所述PCB板圖像進行截取，以獲取排釘區域，所述排釘區域包括依序連接的頂層阻焊層、頂層線路層、底層線路層、底層阻焊層和鉆孔層；

對所述排釘區域進行圖像處理，以得到頂層阻焊圖像、頂層線路圖像、底層線路圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像；

根據預設排釘位置對所述頂層線路圖像和所述底層線路層圖像進行像素標記，以得到標記圖像；

根據所述頂層阻焊圖像、所述底層阻焊圖像和所述鉆孔圖像對所述標記圖像進行避讓優化處理，以得到排釘圖像；

根據所述排釘圖像進行阻焊排釘；

所述根據預設排釘位置對所述頂層線路圖像和所述底層線路層圖像進行像素標記的步驟包括：

根據所述預設排釘位置對所述頂層線路圖像和所述底層線路層圖像中的所有像素由下而上、由左往右逐個進行遍歷；

將滿足遍歷條件的區域像素設置為第一預設顏色；

將未滿足所述遍歷條件的所述區域像素設置為第二預設顏色，以得到所述標記圖像。

2.根據權利要求1所述的阻焊排釘方法，其特征在于，所述根據本地放釘規則對所述PCB板圖像進行截取的步驟包括：

獲取本地預存儲的目標選取框，并根據所述目標選取框的選取坐標對所述PCB板進行框選；

根據框選結果進行區域截取，以得到所述排釘區域。

3.根據權利要求1所述的阻焊排釘方法，其特征在于，所述對所述排釘區域進行圖像處理的步驟包括：

將所述頂層阻焊層、所述頂層線路層、所述底層線路層、所述底層阻焊層和所述鉆孔層轉換為二值圖像；

根據預設翻轉方向和預設角度對轉換后的所述二值圖像進行翻轉，以得到所述頂層阻焊圖像、所述頂層線路圖像、所述底層線路圖像、所述底層阻焊圖像和所述鉆孔圖像。

4.根據權利要求1所述的阻焊排釘方法，其特征在于，所述根據所述頂層阻焊圖像、所述底層阻焊圖像和所述鉆孔圖像對所述標記圖像進行避讓優化處理的步驟包括：

獲取所述頂層阻焊圖像和所述底層阻焊圖像中的阻焊開窗坐標，并獲取所述鉆孔圖像中的鉆孔坐標；

根據所述阻焊開窗坐標和所述鉆孔坐標對所述標記圖像進行避讓標記，并根據標記結果將所述避讓標記對應的所述區域像素設置為所述第二預設顏色。

5.根據權利要求4所述的阻焊排釘方法，其特征在于，所述根據所述排釘圖像進行阻焊排釘的步驟包括：

根據預設圖像比例對所述排釘圖像進行縮放，并對縮放后的所述排釘圖像進行插銷坐標定位；

根據定位后的所述排釘圖像放入固定銷，并在所述排釘圖像中所述第一預設顏色對應的所述區域像素放入支撐釘。

6.根據權利要求5所述的阻焊排釘方法，其特征在于，所對縮放后的所述排釘圖像進行插銷坐標定位的步驟之后，所述方法還包括：

獲取所述排釘圖像中的當前插銷坐標；

根據所述當前插銷坐標和預設插銷坐標進行偏移計算，以得到偏移量；

根據所述偏移量對所述排釘圖像進行偏移。

7.一種阻焊排釘系統，其特征在于，所述系統包括：

區域截取模塊，用于獲取PCB板圖像，并根據本地放釘規則對所述PCB板圖像進行截取，以獲取排釘區域，所述排釘區域包括依序連接的頂層阻焊層、頂層線路層、底層線路層、底層阻焊層和鉆孔層；

圖像處理模塊，用于對所述排釘區域進行圖像處理，以得到頂層阻焊圖像、頂層線路圖像、底層線路圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像，根據預設排釘位置對所述頂層線路圖像和所述底層線路層圖像進行像素標記，以得到標記圖像；

排釘優化模塊，用于根據所述頂層阻焊圖像、所述底層阻焊圖像和所述鉆孔圖像對所述標記圖像進行避讓優化處理，以得到排釘圖像，根據所述排釘圖像進行阻焊排釘；

所述圖像處理模塊還用于：根據所述預設排釘位置對所述頂層線路圖像和所述底層線路層圖像中的所有像素由下而上、由左往右逐個進行遍歷；將滿足遍歷條件的區域像素設置為第一預設顏色；將未滿足所述遍歷條件的所述區域像素設置為第二預設顏色，以得到所述標記圖像。