[發明專利]微型發光二極管芯片的鍵合方法

有效

• 申請號: 201910521570.8
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN112186086B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 董小彪
• 申請（專利權）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本發明提供一種微型發光二極管芯片的鍵合方法，該微型發光二極管芯片的鍵合方法包括在每個芯片鍵合區的電極上形成有兩個焊料管，在焊料管內填充低熔點焊料；在芯片的正極上形成正極焊料柱，在芯片的負極上形成負極焊料柱，正極焊料柱和負極焊料柱分別伸入焊料管中，并至少部分浸入低熔點焊料內；低熔點焊料凝固后使正極焊料柱和負極焊料柱分別與兩個焊料管焊接在一起；移走轉移頭后再二次焊接相連接的正極焊料柱與焊料管、負極焊料柱與焊料管。本發明實施例提供的微型發光二極管芯片的鍵合方法解決了現有技術中芯片的正極和負極與背板bonding時芯片與背板容易產生熱失配、翹曲以及影響轉移頭的使用壽命的問題。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種微型發光二極管芯片的鍵合方法。

背景技術

微型發光二極管顯示技術由于具有高亮度、高響應速度、低功耗、長壽命等優點，逐漸成為研究熱點。在制造大、中尺寸的微型發光二極管顯示器過程中，需要進行芯片的巨量轉移和鍵合工藝，鍵合工藝是指將芯片與背板對齊后，用焊料將芯片的正極和負極與背板上的電極金屬電連接。

焊料通常包括高熔點焊料和低熔點焊料，當使用高熔點焊料進行焊接時，一般需要進行加熱到100℃以上熔解焊料以使芯片與背板連接，但是由于加熱溫度較高，容易造成熱失配導致的錯位、連接效果差的問題，而且會降低轉移頭的壽命；當使用低熔點焊料進行焊接后，由于芯片在使用過程中會發熱，容易造成低熔點焊料發生重熔，導致電性連接失效的問題。

因此現有的微型發光二極管芯片的鍵合方法存在芯片的正極和負極與背板邦定(bonding)時芯片與背板容易產生熱失配、翹曲以及影響轉移頭的使用壽命的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種微型發光二極管芯片的鍵合方法，用以解決現有的鍵合方法中芯片的正極和負極與背板bonding時芯片與背板容易產生熱失配、翹曲以及影響轉移頭的使用壽命的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

本發明實施例提供了一種微型發光二極管芯片的鍵合方法，包括：

提供背板，所述背板包括多個芯片鍵合區，每個所述芯片鍵合區的電極上形成有兩個焊料管，所述焊料管采用高熔點焊料制成；

在兩個所述焊料管內填充低熔點焊料；

在芯片的正極上形成正極焊料柱，在芯片的負極上形成負極焊料柱，所述正極焊料柱和所述負極焊料柱采用高熔點焊料制成；

利用轉移頭拾取并移動所述芯片，使所述正極焊料柱和所述負極焊料柱分別與兩個所述焊料管對準；

加熱所述背板，使所述低熔點焊料熔化；

下壓所述轉移頭，使所述正極焊料柱和所述負極焊料柱伸入所述焊料管中，并至少部分浸入熔化的所述低熔點焊料內；

使所述低熔點焊料冷卻凝固，所述正極焊料柱和所述負極焊料柱分別與兩個所述焊料管焊接在一起；

移走所述轉移頭；

二次焊接相連接的所述正極焊料柱與所述焊料管、以及二次焊接相連接的所述負極焊料柱與所述焊料管。

本發明實施例提供的微型發光二極管芯片的鍵合方法具有如下優點：

在背板的芯片鍵合區內形成焊料管，在焊料管內填充低熔點焊料，通過低熔點焊料能夠在較低溫度下將芯片的正極與焊料柱、負極與焊料柱先焊接在一起，從而保證了正極、負極與焊料柱之間相對固定，避免產生錯位，保證了芯片與背板鍵合時的定位準確，且焊接后能夠將拾取芯片的轉移頭移走，移走轉移頭后再加熱背板，對正極與焊料柱、負極與焊料柱進行連接，避免了高溫對轉移頭的影響。因此本實施例提供的微型發光二極管芯片的鍵合方法解決了現有技術中芯片的正極和負極與背板bonding時芯片與背板容易產生熱失配、翹曲以及影響轉移頭的使用壽命的問題。