[發明專利]焊料構件安裝方法和系統

在審

• 申請號: 201910520730.7
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN111010817A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 李洙煥
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;趙莎

1.一種焊料構件安裝方法，包括：

提供其上形成有接合焊盤的基板；

檢測所述接合焊盤的圖案間隔；

選擇彼此具有不同的圖案間隔的多個焊料構件附接器中的一個焊料構件附接器，使得所述多個焊料構件附接器中的所選擇的一個焊料構件附接器具有與所檢測到的所述接合焊盤的圖案間隔相對應的圖案間隔；以及

使用所選擇的一個焊料構件附接器將焊料構件分別附接在所述基板的所述接合焊盤上。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述焊料構件分別附接在所述接合焊盤上包括：

對所選擇的一個焊料構件附接器的保持孔施加真空壓力以保持焊球；以及

從所述焊料構件附接器的所述保持孔消除所述真空壓力，使得所述焊球附接在所述基板的所述接合焊盤上。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述焊料構件分別附接在所述接合焊盤上包括：

定位具有用于使焊球從其中穿過的通孔的球掩模；

將所述焊球移動到所述球掩模的所述通孔中；以及

從所述基板上移除所述球掩模以將所述焊球附接在所述接合焊盤上。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述焊料構件分別附接在所述接合焊盤上包括：

定位具有用于涂覆焊膏的通孔的膏掩模；以及

通過所述膏掩模的所述通孔印刷所述焊膏。

5.根據權利要求1所述的方法，還包括：

確定多個容許誤差范圍，使得所檢測到的所述接合焊盤的圖案間隔落在所述多個容許誤差范圍中的一個容許誤差范圍內，并且

其中，所述多個焊料構件附接器的所述不同的圖案間隔分別與所述多個容許誤差范圍相對應。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在將所述焊料構件分別附接在所述接合焊盤上之前，選擇彼此具有不同的圖案間隔的多個焊劑涂覆器中的一個焊劑涂覆器，所選擇的一個焊劑涂覆器的圖案間隔與所檢測到的所述接合焊盤的圖案間隔相對應；以及

使用所選擇的一個焊劑涂覆器，將焊劑分別涂覆在所述基板的所述接合焊盤上。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，將所述焊劑分別涂覆在所述基板的所述接合焊盤上包括用所選擇的一個焊劑涂覆器的點針將所述焊劑點在所述接合焊盤上。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，將所述焊劑分別涂覆在所述基板的所述接合焊盤上包括：

定位具有用于涂覆所述焊劑的通孔的焊劑掩模；以及

通過所述焊劑掩模的所述通孔將所述焊劑印刷在所述接合焊盤上。

9.根據權利要求6所述的方法，還包括：

確定多個容許誤差范圍，使得所檢測到的所述接合焊盤的圖案間隔落在所述多個容許誤差范圍中的一個容許誤差范圍內，并且

其中，所述多個焊劑涂覆器的所述不同的圖案間隔分別與所述多個容許誤差范圍相對應。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括對附接有所述焊料構件的所述基板執行焊料回流工藝。

11.一種焊料構件安裝方法，包括：

提供其上形成有接合焊盤的基板；

確定多個容許誤差范圍，使得所述接合焊盤的實際圖案間隔落在所述多個容許誤差范圍中的一個容許誤差范圍內；

提供具有不同的圖案間隔的多個焊料構件附接器，所述不同的圖案間隔分別與所述多個容許誤差范圍相對應；

檢測所述接合焊盤的所述實際圖案間隔；以及

使用所述多個焊料構件附接器中的具有與所檢測到的所述接合焊盤的圖案間隔相對應的圖案間隔的選定焊料構件附接器，將焊料構件分別附接在所述基板的所述接合焊盤上。